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SMT生产流程介紹 SMT 介紹 SMT 生產工艺流程 SMT 名詞中英文對照表 SMT 介紹 SMT= Surface mount technology (表面粘贴技术) ，通过一定的工艺过程，将零件贴于PCB表面，以达成既定的机械性能和电器性能。 SMT 生产流程为: PCB+电子零件=PCBA的过程， PCBA-- Printed Circuit Board Assembly (印刷电路板组装) 。 SMD--Surface Mounting Device (表面粘著设备) 。 SMC--Surface Mounting Component (表面粘著元件) 。 SMT 介紹 表面贴装技术介绍 起源于1960年中期军用电子及航空电子。 1970年早期SMD的出现开创了SMT应用另一新的里程碑。 1970年代末期SMT在电脑制造业开始应用。 今天SMT已广泛应用于医疗电子、航天电子及资讯产业。 SMT 介紹 现行SMT之优点: 1.能节省空间50-70%。 2.大量节省元件及装配成本。 3.可使用更高脚数之各种零件。 4.具有更多且快速之自动化生产能力。 5.减少零件贮存空间。 6.节省制造厂房空间。 7.总成本降低。 SMT 生產工艺流程 SMT的组装方式及工艺流程主要取决于表面组装组件的类型、使用的元器件种类和组装设备的条件。大体上可分为单面混装、双面混装和全表面组装3种类型，共6种组装方式。 SMT 生產工艺流程 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。 SMT 生產工艺流程 SMT 生產工艺流程 SMT 生產工艺流程 生产的产品不同，而所搭配的的设备即不同，同時设备所擺放的前後也有所差異，流程也有差異 舉例說明: 印刷機與點膠機的前後 AOI 的分佈 手擺站與泛用机的前後 SMT 名詞中英文對照表 生產流程類: SMT 名詞中英文對照表 設備類: * 高密度组装，薄型化 工艺简单，适用于小型、薄型化的电路组装 THC和SMC/SMD组装在PCB同一侧 先贴后插，工艺较复杂，组装密度高 先插后贴，工艺较复杂，组装密度高 先贴后插，工艺简单，组装密度低 特征 表面组装元器件 表面组装元器件 表面组装元器件及通孔插装元器件 表面组装元器件及通孔插装元器件 表面组装元器件及通孔插装元器件 表面组装元器件及通孔插装元器件 元器件 双面PCB，陶瓷基板 单面PCB，陶瓷基板 双面PCB 双面PCB 单面PCB 单面PCB 电路基板 SMD和THC都在A面 双面混装 3 后贴法 2 先贴法 单面混装 1 双面表面组装 6 单面表面组装 全表面组装 5 THC在A面A,B两面都有SMD 4 组件结构 组装方式 序号 ↓ ↓ ↓ 手焊 ↓ ↓ 翻板、C/S送板 ↓ ↓ ↓ ↓ ICT测试/维修 ↓ ↓ ↓ ↓ 裁板 ↓ ↓ ↓ ↓ (AOI)QC/QC维修 ↓ ↓ ↓ ↓ 包装/ 入庫 ↓ ↓ ↓ ↓ (后制程）F/T测试/维修 ↓ ↓ ↓ 收板、 ↓ ↓ 波峰焊接 ↓ ↓ 插件作业 ↓ ↓ 回流焊接 ↓ ↓ AOI ↓ ↓ 手摆作业 ↓ ↓ 高速贴装机 ，泛用机 ↓ ↓ 锡膏检测 ↓ ↓ 点胶 ↓ ↓ 锡膏印刷 ↓ ↓ ↓ 收板补焊 ↓ ↓ ↓ ↓ 回流焊接 ↓ ↓ ↓ ↓ AOI ↓ ↓ ↓ ↓ 手摆作业 ↓ ↓ ↓ ↓ 高速贴装机 ，泛用机 ↓ ↓ ↓ ↓ 锡膏检测 ↓ ↓ ↓ ↓ 点胶 ↓ ↓ ↓ ↓ 锡膏印刷 ↓ ↓ ↓ ↓ S/S送板 双面混合组装 双面组装 单面混合组装 单面组装 将经过贴片后或经过Reflow后的PCBA进行检验，检验出不良品则进行维修 （AOI）QC/QC维修 揭取异型零件上为便于设备置件稳定性的一些料盖和Mylar；检验一些特殊位置的零件（如:手摆件、BGA）；传送作用 收板 为确保SMT产品生产过程的产品质量检测与控制，保证产品质量合格而进行功能测试；测试到的不良品则需维修处理 ICT测试/维修 将多的板边裁掉，便于功能测试 裁板 为了保证PCBA不受环境的影响、便于使用、运输，PCBA需经过SMT生产工艺后进行包装、入库的过程。 包装/ 入庫 需增添一些辅助材料，便于F/T测试，组装完后进行F/T全功能测试 (后制程）F/T测试 因一些零件本身的因素不能过炉子，需采用手焊的方式； 手焊 通过波峰焊机利用熔融的焊料流，实现升温与焊接，元件与焊点分别在PCB的两面 波峰焊接 将长引脚元器件插入PCB焊盘孔内， 插件作业 將錫膏熔化，從而使表面組裝元器件與PCB牢固黏結在一起 回流焊接 分為回流焊以前和以後 針對貼片的結果或回流焊結果進行光