PCB名字解释.doc

PCB行业最常用术语之中英文对照 (按字母检索) A/W (artwork) 底片 Ablation 烧溶(laser),切除 abrade 粗化 abrasion resistance 耐磨性 absorption 吸收 ACC ( accept ) 允收 accelerated corrosion test 加速腐蚀 accelerated test 加速试验 acceleration 速化反应 accelerator 加速剂 acceptable 允收 activator 活化液 active work in process 实际在制品 adhesion 附着力 adhesive method 黏着法 air inclusion 气泡 air knife 风刀 amorphous change 不定形的改变 amount 总量 amylnitrite 硝基戊烷 analyzer 分析仪 anneal 回火 annular ring 环状垫圈;孔环 anode slime (sludge) 阳极泥 anodizing 阳极处理 AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测 applicable documents 引用之文件 AQL sampling 允收水准抽样 aqueous photoresist 液态光阻 aspect ratio 纵横比(厚宽比) As received 到货时 back lighting 背光 back-up 垫板 banked work in process 预留在制品 base material 基材 baseline performance 基准绩效 batch 批 beta backscattering 贝他射线照射法 beveling 切斜边;斜边 biaxial deformation 二方向之变形 black-oxide 黑化 blank controller 空白对照组 blank panel 空板 blanking 挖空 blip 弹开 blister 气泡;起泡 blistering 气泡 blow hole 吹孔 board-thickness error 板厚错误 bonding plies 黏结层 bow ; bowing 板弯 break out 从平环内破出 bridging 搭桥;桥接 BTO (Build To Order) 接单生产 burning 烧焦 burr 毛边(毛头) camcorder 一体型摄录放机 carbide 碳化物 carlson pin 定位梢 carrier 载运剂 catalyzing 催化 catholic sputtering 阴极溅射法 caul plate 隔板;钢板 calibration system requirements 校验系统之各种要求 center beam method 中心光束法 central projection 集中式投射线 certification 认证 chamfer 倒角(金手指) chamfering 切斜边;倒角 characteristic impedance 特性阻抗 charge transfer overpotential 电量传递过电压 chase 网框 checkboard 棋盘 chelator 蟹和剂 chemical bond 化学键 chemical vapor deposition 化学蒸着镀 circumferential void 圆周性之孔破 clad metal 包夹金属 clean room 无尘室 clearance 间隙 coat 镀外表 coating error 防焊覆盖错误 coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数 cold solder joint 冷焊点 cold-weld 金属粉末冷焊 color 颜色 color error 颜色错误 compensation 补偿 competitive performance 竞争力绩效 complex salt 错化物 complexor 错化物 component hole 零件孔 component side 零件面 concentric 同心 conformance 密贴性 consumer products 消费性产品 contact resistance 接触电阻 continuous performance 连续发挥效能 contract service 协力厂 controlled split 均裂式 conventional flow 乱流方式 conventional tensile t