主流IC比较及应用LM1875LM3886(LM4780)LM4766TDA7293TDA7294.doc

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主流IC比较及应用LM1875LM3886(LM4780)LM4766TDA7293TDA7294

LM1875、LM3886(LM4780)、LM4766、TDA7293、TDA7294比较及应用 摘  要: 一.6片IC简介本文将为大家介绍现在流行的6款IC音频功率放大器,分别是美国国半公司的LM1875、LM4766、LM3886(LM4780)以及ST意法公司的TDA9293和TDA7294,它们的标称输出功率在30~100W范围内,适用于家用高保真音频功率放大器。采用这几款IC的功放具有元件少、调试简单的特点,功率、音质与一般的分立元件功放相比毫不逊色,因此一直受到广大DIY发烧友,特别是初学者的喜爱。JeffRowland的基于LM3886、TDA7293的功放跻身世界优秀功放之林,更证明了功率IC本身性能之优异。 关 键 词: 音频功率放大器 功率IC TDA7294 TDA7293应用 LM1875 LM4766 LM3886 一、6片IC简介 本文将为大家介绍现在流行的6款IC音频大功率放大器,分别是美国国半公司的LM1875、LM4766、LM386(LM4780)以及ST意法公司的TDA7293、TDA7294,它们的标称功率在30~100W范围内,适合于家用高保真音频放大器。采用这几款IC的功放具有元件少,高度简单的特点,功率、音质与一般分立元件功放相比毫不逊色,因此一直受到DIY发烧友,特别是初学者的喜爱。JeffRowland的基于LM3886、TDA7293的功放跻身世界优秀功放之林,更证明了功率IC本身性能之优异。 虽然JeffRowland证明了功率IC可以好声,而且这些IC家喻户晓,使用者众多,但“IC音质不如分立元件”的观念却依然根深蒂固的扎根于广大DIY发烧友的头脑里。很多人对这些芯片的认识来自未能发挥芯片的制作,造成对这些芯片的误解。本文将从产品数据手册入手,多角度,深入地挖掘产品数据手册中包含的丰富信息,揭开数据背后隐藏的秘密,以求给大家一个全面的认识。 1、LM1875 LM1875是美国国家半导体公司20世纪90年代初推出的一款音频功放IC,如图1所示。它采用TO-220封装,外围元件少,性能优异,直到现在还一直被广泛应用于音响上。LM1875价格低廉,最适合于不想花太多钱又想过发烧瘾的爱好者业余制作,其音质也一直广受好评。LM1875体积小巧,且功率可达30W,内部也有过载、过热及感性负载反峰电压保护。 LM1875封装与引脚图.jpg 2、LM4766 LM4766是国半公司推出的双声道大功率放大集成电路,每个声道在8欧姆负载上可以输出40W平均功率,而且失真小于0.1%,如图2所示。在国半公司的产品系列中,LM4766被归入“序曲”(Overture)系列,属于最高端的单片双声道大功率放大集成电路。它内含NS公司研制的SPIKc保护电路,对输出级晶体管的安全工作区(SOA)进行动态检测与保护,全面实现过压、欠压、过载、输出短路(包括短路到地与短路到电源)、热失控和瞬时温度冲击等保护功能,无须外接各种保护电路。 LM4766封装与引脚图.jpg 3.LM3886 LM3886是单声道、高性能音频功放IC,如图3所示。它是美国国家半导体公司的“序曲”音频功放系列功率最大的型号,连续输出功率可达68W,内含自行研制的SPIKc保护电路,无须外接各种保护电路。 LM3886封装与引脚图.jpg 4、LM4780 LM4780技能参数与LM3886完全一样,应该就是LM3886的双软声道版本,它内含是两个LM3886,如图4所示。 LM4780封装与引脚图.jpg 5、TDA7294 TDA7294、TDA7293是ST公司两款DMOS大功率音频放大集成电路,它有效宽范围的工作电压,(Ucc+Uee)=80V,还有较高的输出功率(高达100W的音频输出功率),并且具有静音、待机、过热、短路保护功能,以及很小的噪声与失真,如图5所示。 TDA7294封装与引脚图.jpg 6、TDA7293 TDA7293支持多片并联运行,并具有削峰和输出短路指示,如图6所示。 TDA7293封装与引脚图.jpg 二、参数对照与深入分析: 很多人都知道这些参数,如果仅仅停留在这一层面上,相信是不够的。其实产品数据手册中包含了大量的重要信息,因为厂商要通过产品数据手册来指导用户使用产品,这些信息对于我们用好这些芯片是非常有用的,但厂商为了吸引客户,一定会尽可能将产品最光鲜的一面给大家看,同时尽可能隐藏器件的弱点,造成一些重要信息常常被我们所忽视或误读。厂商常用的忽悠手段有:1使用非常规的测试条件;2把最好的数据放在最显眼的位置。 因此,作为对策,解读产品数据手册的一个基本原则是:我们不仅要看数据,更要看这些数据是怎么来的(即测试条件是什么),不然往往被数据所欺骗。

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