电子元器件接收标准.docVIP

编制： 审核： 核准： 前 言 此教材主要针对新入职医健电子厂员工上岗前对电子元器件组装的接收标准的一种全面性培训。所有新入职医健电子厂的员工都必须经过此课程的培训并考核合格才有可能成为正式员工。经过此课程培训的员工，能够对电子元器件的组装检验标准达到一定的程度。 尺寸的界定—除了仲裁目的以外，不需要对质检项目进行具体测量，不需要给出装配和焊点的具体尺寸和百分比。 放大装置及照明光源—在对某些电路板组件进行外观检查时，需要使用放大装置协助观测，放大装置及其光源应与被测项目的要求相匹配。工作台表面的照度宜至少为1000 lm/m2，建议选择不产生阴影的光源。检查焊接互连的放大倍数应该根据被测器件的最小焊盘宽度来选择。当合同要求作放大检测时，采用以下放大倍数较为合适： 焊盘宽度 作检测时用 作仲裁时用 W＞1.0mm 1.5倍~3倍 4倍 0.5mm＜W≤1.0mm 3倍~7.5倍 10倍 0.25mm≤W≤0.5mm 7.5倍~10倍 20倍 0.25mm 20倍 40倍 ② 焊料量适中：焊料应避免过多或过少。 ③ 焊接表面平整：焊接表面应完整、连续和平滑。 ④ 焊点位置准确：元器件的焊接端或引脚在PCB焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。 无铅与有铅焊接对比：无铅焊接相对于有铅焊接来说，有相对较差的润湿性与铺展能力，焊点稍显灰暗和粗糙，不如传统锡铅焊点光亮与平滑。因此对无铅焊点的质量要求主要是能形成完整、连续、均匀的焊料覆盖层，且接触角小于90°。 标准可接收样式 片式元器件装配 片式元器件焊接 圆柱形元器件组装 L形引脚元件装配 L形引脚元件焊接 J形引脚元件组装 拒收的焊接异常 不接收图示 引脚/线伸出长度 引线绝缘间隙 引线绝缘损伤 通孔的焊接 焊接后引脚剪切 培训教材 电子元器件组装的接收标准 版本号 A 2007年05月26日 第6页，共34页 品质部培训教材编号： QAD-TM-001 医健电子厂新入职员工培训教材 Dominic Tang 王 万再青 注： 接触角是指焊锡表面到PCB或元件端面的角度。 元件端面纵向不可以超出焊盘的区域。 元件端面横向超出焊盘的宽度A小于或等于元件宽度W或焊盘宽度P的50%，取其小者。 在元件端面上要有明显的焊锡爬升高度，并且端面的垂直表面要求润湿明显。 焊锡的最大爬升高度可以横向超出焊盘宽度和纵向高出元件端面，但不允许接触到元件本体。 元件端面焊锡连接的宽度C至少为元件宽度W或者焊盘宽度P的50%，取其小者。 焊锡的宽度C至少为元件宽度W或者焊盘宽度P的50%，取其小者。 元件端面纵向不可以超出焊盘的区域。 元件端面横向超出焊盘的宽度A不大于元件宽度W或者焊盘宽度P的25%，取其小者。 端面与焊盘重叠的长度至少为元件端面长度的50%。 焊锡的最大爬升高度可以横向超出焊盘宽度和纵向高出元件端面，但不允许接触到元件本体。 焊锡的长度D至少为元件端面长度R或者焊盘长度S的50%，取其小者。 注：印刷电路板PCB的各个层面上导线间的距离应尽可能大（在允许的情况下）。 各导体之间、导线之间、以及导体与导线之间防止发生介质击穿或静电放电所允许的最小距离称为“最小电气间隙”，此参数需在布设总图上注明。 引脚越出焊盘的长度B要求不违反电路的最小电气间隙。只要这个长度B违反了最小电气间隙，则一律拒收。 引脚越出焊盘的宽度A不超过引脚宽度W的50%或0.5mm，取其小者。 当引脚长度L大于或等于3倍引脚宽度W时，焊锡长度D至少为W的3倍或L的75%，取其大者。 当L小于3倍W时，长度D应该等于L。 焊锡宽度C