智能手机制造题问研究.pptVIP

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智能手机制造题问研究

* * * * * * * * * * * * * * 智能手机制造问题研究 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 目 录 一、概述 二、典型制造问题分析 三、总结 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、智能手机概述 1、简介 智能手机:掌上电脑+手机 智能手机(Smartphone),是指“像个人电脑一样,具有独立的操 作系统,可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序,通 过此类程序来不断对手机的功能进行扩充,并可以通过移动通讯网络来实 现无线网络接入的这样一类手机的总称      Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、智能手机概述 用户主要特征 具备普通手机的全部功能    无线接入互联网 具有PDA的功能,实现个人信息管理、日程任务安排等 人性化(时尚、好用、功能强、易扩展) 平民化      Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、智能手机概述 软件重要特征 具有独立开放的操作系统,可以安装更多的应用程序 支持第三方软件,扩展性能强 硬件要求 高速处理芯片 大存储芯片和存储扩展能力 大的TP和LCD    大容量电池 。。。      Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、智能手机简介 2、对制造提出的挑战 单板越来越小,芯片贴装困难 屏大、机身薄,组装难度大 功能多,生产测试周期长,效率低 本文结合实际情况,对智能手机典型制造问题进行分析研究,并提出相应解决办法。      Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1、堆叠焊接-种类 二、典型制造问题分析 PIP堆叠封装 POP堆叠组装 为什么选用堆叠器件 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 两层堆叠POP剖面图 POP制程示意图 1、堆叠焊接-POP焊接 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊接主要问题: 焊接开路 焊接短路 应对措施: 选择合适器件(TSV硅穿孔) 优化工艺参数 浸蘸焊膏 氮气回流等 主要原因: 叠层翘曲 元件封装过程中的变形 回流过程中的热变形 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2、FPC部件的组装 手机中FPC部件组装方式: 连接器 锡压压焊 ACF压焊 手工焊接 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation o

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