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FAB常用词汇解读
FAB 常用词汇介绍 * MFG (Manufacturing) 制造部 MFG 主要的工作职掌是什么? (1) 安排生产排程/顺序 (2) 确保产品品质 (3) 提高生产效率 / 产能 (4) 提升准时交货率 (5) 激励员工士气 FAB 常用词汇介绍 MFG--- 制造部区域 Diffusion Wafer Start WAT Thin Film Photo Etch FAB 常用词汇介绍 晶片下线区 扩散区 黄光区 薄膜区 腐蚀区 电性测试 * ENG. (Engineering) 工程部 PE:Process Engineer 工艺工程师,简称工艺 (1) 保持工艺的稳定 (2) 开发新的产品的工艺 (3) 配合制造部解决制造工艺上的问题 EE:Equipment Engineer 设备工程师,简称设备 (1) 机台定期的保养 (2) 机台故障的排除 (3) 配合制程工程师(Process Engineer )解决工艺上的问题 FAB 常用词汇介绍 Equipment Automation Program 机台自动化方案 一旦机台有了EAP,此系统即会依据LOT ID 来和OSF与机台做沟通 反馈及检查, 完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台 亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业 * EAP FAB 常用词汇介绍 * Wafer:晶圆或晶片 原意为法国的松饼,饼干上有格子状的饰纹,与FAB内生产的晶片图形类似 FAB 常用词汇介绍 Wafer ID:每一片晶片有自己的晶片刻号,叫Wafer ID Lot ID:每一批晶片有自己的批号,叫Lot ID Product ID:各个独立的批号可以共用一个型号,叫Product ID Notch:缺口 Wafer Id :一般都刻在notch处 Particle:含尘量/微尘粒子 Certify:考核认证,取得一种权限 Rack :货架,固定不动 FAB 常用词汇介绍 Audit:稽核,稽查,检查有无违反规定的行为,并进行处罚 Run 货:口语,就是指跑货,生产 Follow:听从,服从,遵循 Trolley:推车 FAB 常用词汇介绍 MO:Miss Operation 误操作,即没有按照规范执行的操作 Fab里最忌讳的 (1) 依工作准则作业. (2) 不确定的事需询问清楚后再下判断 MO 有何之可能影响? (1) 产品制程重做(REWORK)。 (2) 产品报废。 (3) 客户要求退还产品,并要求赔偿. (4) 公司声誉因未能准时达交而受损 如何防止 MO 之产生 ? FAB 常用词汇介绍 * Lot:批 一批晶片最多可以有25片,最少可以只有一片 Bullet Lot:优先顺序为1,等级最高,必要 时当lot在上一站加工时,本站 要空着机台等待 Hot Lot:优先顺序为2,紧急程度比Bullet次一级 Delay Lot:优先顺序为3 Normal Lot:优先顺序为4,属于正常的等级,按正常的派货 C/W Wafer:优先顺序为5,控挡片(Control/Dummy Wafer) * Recipe:程式 、菜单 当wafer进入机台加工时,机台所提供的一定步骤,与每个步骤具备 的条件。 FAB 常用词汇介绍 * Control Wafer:控片 控片进机台加工后,要经过量策机台量策,测量后的值可以判定机台是否处在稳定的、可以从事生产或run出来的产品是否在制程规格内,才决定产品是不是可以送到下一站,还是要停下来等工程师检查。 * Dummy Wafer:挡片 挡片的用途有两种:1、暖机 2、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置 FAB 常用词汇介绍 * Split/Merge 分批 /合并 一批货跑到某一点,因为某些原因而需要做分批(split),Leader/MA除了要将实际的wafer分成两批放在不同的pod内,还要在OSF上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来,变成另一批,即产生子批,原批号便成为母批。 * PM:Prevention Maintenance 预防保养:经过一段时间连续生产,必须更换部分零件或耗材,而终止生产交由设备工程师维修,便叫PM。PM的间隔依机台特性而各有不同,有的算片数或RUN数,有的固定每周每月。想象成汽车每隔5000/10000公里要换油、检查各部位的零件道理一样。 * Spec:规格specification的缩写。 产品在加工机台过程中,每一站
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