FAB常用词汇解读.ppt

FAB 常用词汇介绍 * MFG (Manufacturing) 制造部 MFG 主要的工作职掌是什么? (1) 安排生产排程/顺序 (2) 确保产品品质 (3) 提高生产效率 / 产能 (4) 提升准时交货率 (5) 激励员工士气 FAB 常用词汇介绍 MFG--- 制造部区域 Diffusion Wafer Start WAT Thin Film Photo Etch FAB 常用词汇介绍 晶片下线区 扩散区 黄光区 薄膜区 腐蚀区 电性测试 * ENG. (Engineering) 工程部 PE：Process Engineer 工艺工程师，简称工艺 (1) 保持工艺的稳定 (2) 开发新的产品的工艺 (3) 配合制造部解决制造工艺上的问题 EE：Equipment Engineer 设备工程师，简称设备 (1) 机台定期的保养 (2) 机台故障的排除 (3) 配合制程工程师（Process Engineer ）解决工艺上的问题 FAB 常用词汇介绍 Equipment Automation Program 机台自动化方案 一旦机台有了EAP,此系统即会依据LOT ID 来和OSF与机台做沟通 反馈及检查, 完成机台进货生产与出货的动作;另外大部份量测机台 亦可做到自动收集量测资料与反馈至后端计算机的自动化作业 * EAP FAB 常用词汇介绍 * Wafer：晶圆或晶片 原意为法国的松饼，饼干上有格子状的饰纹，与FAB内生产的晶片图形类似 FAB 常用词汇介绍 Wafer ID：每一片晶片有自己的晶片刻号，叫Wafer ID Lot ID：每一批晶片有自己的批号，叫Lot ID Product ID：各个独立的批号可以共用一个型号，叫Product ID Notch:缺口 Wafer Id :一般都刻在notch处 Particle：含尘量/微尘粒子 Certify：考核认证，取得一种权限 Rack ：货架，固定不动 FAB 常用词汇介绍 Audit：稽核，稽查，检查有无违反规定的行为，并进行处罚 Run 货：口语，就是指跑货，生产 Follow：听从，服从，遵循 Trolley:推车 FAB 常用词汇介绍 MO：Miss Operation 误操作，即没有按照规范执行的操作 Fab里最忌讳的 (1) 依工作准则作业. (2) 不确定的事需询问清楚后再下判断 MO 有何之可能影响? (1) 产品制程重做(REWORK)。 (2) 产品报废。 (3) 客户要求退还产品，并要求赔偿. (4) 公司声誉因未能准时达交而受损 如何防止 MO 之产生 ? FAB 常用词汇介绍 * Lot：批 一批晶片最多可以有25片，最少可以只有一片 Bullet Lot：优先顺序为1，等级最高，必要 时当lot在上一站加工时，本站 要空着机台等待 Hot Lot：优先顺序为2，紧急程度比Bullet次一级 Delay Lot：优先顺序为3 Normal Lot：优先顺序为4，属于正常的等级，按正常的派货 C/W Wafer：优先顺序为5，控挡片（Control/Dummy Wafer） * Recipe：程式 、菜单 当wafer进入机台加工时，机台所提供的一定步骤，与每个步骤具备 的条件。 FAB 常用词汇介绍 * Control Wafer:控片 控片进机台加工后，要经过量策机台量策，测量后的值可以判定机台是否处在稳定的、可以从事生产或run出来的产品是否在制程规格内，才决定产品是不是可以送到下一站，还是要停下来等工程师检查。 * Dummy Wafer：挡片 挡片的用途有两种：1、暖机 2、补足机台内应摆晶片而未摆的空位置 FAB 常用词汇介绍 * Split/Merge 分批 /合并 一批货跑到某一点，因为某些原因而需要做分批（split），Leader/MA除了要将实际的wafer分成两批放在不同的pod内，还要在OSF上将原批号分帐。这个时候原批号被要求将部分晶片的帐转出来，变成另一批，即产生子批，原批号便成为母批。 * PM：Prevention Maintenance 预防保养：经过一段时间连续生产，必须更换部分零件或耗材，而终止生产交由设备工程师维修，便叫PM。PM的间隔依机台特性而各有不同，有的算片数或RUN数，有的固定每周每月。想象成汽车每隔5000/10000公里要换油、检查各部位的零件道理一样。 * Spec：规格specification的缩写。 产品在加工机台过程中，每一站