abftechnicaldata.docVIP

ABF Flip Chip覆晶基板材质可分为BT与ABF等2种。BT材质具有玻纤纱层，较ABF材质的FC基板为硬，且布线较麻烦，雷射钻孔的难度较高，无法满足细线路要求，但可以稳定尺寸，防止热胀冷缩而影响线路良率，因此BT材质多用于对于可靠度要求较高的网路晶片及可程式逻辑晶片，属小众市场。 　　ABF材质可做线路较细、适合高脚数高传输的IC，为英特尔所主导使用，属大众市场，多运用于绘图晶片、处理器、晶片组等，而ABF为增层材料，铜箔基板上面直接附着ABF就可以作线路，也不需要热压合过程。过去，ABF FC有厚度上的问题，不过由于铜箔基板的技术越来越先进，ABF FC只要采用薄板，就可以解决厚度的问题。 　　随着智慧型手机、平板电脑等行动通讯产品热卖，加上功能不断放大，轻薄、长时间待机、上网/开关机快速等的诉求，其中的处理器就扮演很重要角色，且需要透过更多的接脚发展更多的效能，因此适合的覆晶基板及封装技术就相型重要，同时也因半导体制程不断往前推进，未来行动通讯产品的处理器也将往先进制程靠拢。 从产业的趋势来看，ABF FC CSP因可以跟上半导体先进制程的脚步，达到细线路、细线宽/线距的要求，未来市场成长潜力可期。反观，BT FC CSP因为物理特性的关系，在微小化发展将遇到极限，因此，预料若智慧型手机、平板电脑处理器陆续采用28奈米制程的话，就必须从BT FC CSP转