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  • 2017-04-05 发布于江苏
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adi_an_cn低频和高频电路接地指导

AN-345 应用笔记 ONE TECHNOLOGY WAY ? P.O. BOX 9106 ? NORWOOD, MASSACHUSETTS 02062-9106 ? 617/329-4700 低频和高频电路接地了解接地路径和信号路径,实现行之有效的设计电流沿着阻抗最小,而不仅是电阻最小的路径流动作者: Paul Brokaw、Jeff Barrow 在大多数电子系统中,降噪是一个重要设计问题。与功耗限制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样,必须处理好无所不在的噪声因素,才能使最终设计获得成功。这里,我们不考虑用于降低“外部噪声”(与信号一起到达系统)的技术,因为其存在一般不受设计工程师直接控制;外部噪声必须通过滤波、模拟信号处理和数字算法等手段在系统的运行设计中予以处理。 相比之下,防止“内部噪声”(电路或系统内部产生或耦合的噪声)扰乱信号则是设计工程师的直接责任。如果不在早期设计过程中予以充分考虑,噪声源可能会对最终性能产生不利影响,阻碍系统高分辨率优势的实现;其后果至少是需要重新设计和返工,耗费大量资金。已经有一些文章 1,2,3,4,5探讨了涉及噪声与系统关系的一些设计因素。本文中,我们将讨论系统“接地”的原理图、拓扑结构和最终布局在降低内部噪声耦合方面的重要作用。 为了充分考虑噪声问题,我们需要从多个方面入手:器件的实际内部引脚连接与概念连接;推荐的对地

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