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模拟集成电路的设计原理习题讲解
《模拟集成电路设计原理》习题讲解 授课:许俊 助教:王磊(04微电研) 主要内容: 期中考试题目讲解 基本的CASCODE共源共栅结构的单级运放 BANDGAP基准电压源电路分析 期中考试题目讲解 基本的CASCODE共源共栅结构的单级运放 普通的电阻为负载 二极管连接的MOS管为负载 带源极负反馈的单级cascode 对于一个正向偏置的三极管,它的集电极电流和阈值电压VBE存在如下关系: (1)其中晶体管的VBE具有负的温度系数,如(2)式所示。 (2)VG0是绝对零度时硅Si的能隙电压,近似等于1.206V,k是Boltzman常数,m也是常数m=2.3,Jc是温度为T时集电极的电流密度。Jc0则是温度T0下的集电极电流密度。VBE0是T0下的结电压,VBE则是温度T下的结电压。 应用简单的一阶VBE公式,取Vbe=.75v , T=300K,并且假定晶体管的集电极电流正比于绝对温度,那么对公式(2)求对温度的偏导: 则Q2支路上的电流就成为PTAT电流,运放输出端的电压为: 电源直流抑制比PSRR:对电源电压在3.3V+10%,即3.0V~3.6V范围内进行扫描。结果显示在TT情况下PSRR=20log(ΔVdd/ΔVref)=98dB。 温度系数PPM:对温度在-20摄氏度~125摄氏度范围内扫描。同时电源电压在3.0V~3.6V内取5个点,在每个点处对温度进行一次扫描,共得到5条温度扫描线。结果显示在TT情况下温度系数为TC=ΔVref / (ΔT×Vref) =3.5ppm/oC。Vref取标准情况VDD=3.3V,T=300k下的值。 典型的SMIC.18 PNP型的BJT的model(工艺原理)。 典型的BANDGAP带隙基准电路的版图 THE END THANKS ? * * Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3. 在左图中,设 所有管子都处于饱和区。 若要求M1的直流电流为100uA,求Vin的值。 计算电路的小信号增益和输出阻抗 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3. 解答: a) 由M1的电流可求出M1的输入共模电平, b) 先求输出端的输出阻抗: 再求电路的小信号增益: Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4. 在差动放大器中,VDD=3V, 若所以管子都处于饱和区,求最大和最小的输入共模电压。 b) 若每个管子的等效输入噪声电压为 求放大器的等效输入噪声电压,和等效输出噪声电压。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 随着Vin增加,Vp就如同源极跟随器的输出端,电位会一起升高。由于M3的电流不变(25uA),所以它的过驱动电压不变。Vp上升到与F点之间的电压差小于M1的过驱动电压的时候,M1就不再处于饱和区。 解答: a) 要保证M5处在饱和区,于是有: 要保证M1处在饱和区,于是有: 由上面两式可以求出Vin的最大以及最小共模电平。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .N
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