电子组装工艺与设备[大二下学期]第1章节第3节电子设备的环境.pptVIP

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2017-03-30 发布于上海
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电子组装工艺与设备[大二下学期]第1章节第3节电子设备的环境.ppt

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电子组装工艺与设备[大二下学期]第1章节第3节电子设备的环境

第二节电子设备的环境 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 环境的分类及其对电子设备的影响分类：一般可分为自然环境、使用环境和特殊使用环境。除自然环境外，工业环境和特殊使用环境也称为诱发环境。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 自然环境：温度、湿度、辐射、降水、盐雾、生物等；使用环境：腐蚀性介质、高低温、高低压等；特殊使用环境：飞机飞行、宇宙飞行器航行、水下航行的舰艇等 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 环境对电子设备的影响：环境因素造成的设备故障是严重的。1971年,美国曾对机载电子设备全年的各类故障进行过剖析,结果发现,50%以上的故障系各种环境因素所致。温度、振动及潮湿环境造成电子设备43.58%的故障。电子设备最重要的失效原因,可能是各种环境因素造成的腐蚀。潮湿、高温、盐雾、电化学反应及各种污染性杂质等等,都可能造成腐蚀。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 高温：主要影响材料软化、化学分解和老化金属氧化、设备过热、润滑油粘性降低、金属膨胀不同典型故障结构强度减弱，电性能变化接地接触电阻增大，金属表面电阻增大，元件损坏，低熔点焊锡缝开裂，焊点脱开，轴承损坏，紧锁装置松动或接触不良 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 低温：主要影响冷凝现象，材料脆化，物理收缩，元器件性能改变典型故障绝缘性下降，结构强度减弱，电缆损坏，橡胶变脆，插头插座、开关件接触不良，石英晶体不振荡等。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 高湿度：主要影响吸收湿气，电化反应，锈蚀。典型故障绝缘电阻降低，增大绝缘部位的导电性。机械强度下降，电气性能下降。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 盐雾：主要影响锈蚀和腐蚀，化学反应；典型故障增大磨损，机械强度下降，结构强度减弱，绝缘材料电阻下降空气中能容纳一定量的水汽，气温愈高，空气中所能容纳的水汽愈多，反之愈少。当空气温度低到不能容纳原先所含有的水汽时，过剩的水汽便凝结成小水滴。沿海地区空气中含有大量随海水蒸发的盐分，其溶于小水滴中便形成了盐雾盐雾中的主要成分为NaCl，以Na+和Cl－的形态存在 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5