pcb叠层的设计参考—团结奉献.pptVIP

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2017-03-31 发布于北京
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pcb叠层的设计参考—团结奉献

9-July-2003 --生产拼板设计简介-- PCB 叠层设计参考 ■ 叠层结构示意图：常规板料规格 ■ 各种铜箔的厚度： ■ 常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度： ■常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度： ■常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度：常规板料规格 ■ 各种常规半固化片的厚度：常规板料规格 ■ 各种RCC（区分铜箔和背胶的厚度）: 团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进团结奉献、诚信敬业、务实高效、开拓奋进 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PCB叠层设计参考 ■ 叠层中使用的板料：铜箔内层板料半固化片 RCC 在一般常规板件或积层板件、传统埋盲孔等板件的设计中，用于叠层生产制作的板料一般为：铜箔、半固化片、内层板料、RCC Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 盎司量 1/3 OZ 0.5OZ 1OZ 2OZ 厚度 12um 17.5um 35um 70um Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 板厚/mm 0.10 0.14 0.17 0.20 0.24 0.27 0.30 铜箔厚度 0.5OZ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ 1OZ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ 2OZ X X X ■ ■ ■ ■ 鸳鸯铜箔 H/1 OZ X X ■ ■ ■ ■ ■ H/2 OZ X X ■ ■ ■ ■ ■ 1/2OZ X X ■ ■ ■ ■ ■ 注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。常规板料规格 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 板厚/mm 0.34 0.37 0.40 0.43 0.60 0.80 0.85 铜箔厚度 0.5OZ ■ ■ ■ ■ ■ ■ X 1OZ ■ ■ ■ ■ ■ ■ X 2OZ ■ ■ ■ ■ ■ X ■ 鸳鸯铜箔 H/1 OZ ■ ■ ■ ■ X X X H/2 OZ ■ ■ ■ ■ X X X 1/2OZ ■ ■ ■ ■ X X X 注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。常规板料规格 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 板厚/mm 1.00 1.04 1.20 1.60 2.0 2.4 3.15 铜箔厚度 0.5OZ ■ X ■ ■ ■ ■ ■ 1OZ ■ X ■ ■ ■ ■ ■ 2OZ X ■ ■ ■ ■ ■ ■ 鸳鸯铜箔 H/1 OZ X X X X X X X H/2 OZ X X X X X X X 1/2OZ X X X X X X X 注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。常规板料规格 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. B片类型 106 1080 2116 2116H 7628 7628H LDP1080 B片厚度 1.97 mil 2.9 mil 4.8 mil 5.3 mil 7.3 mil 9.0 mil 2.9 mil 50 um 74 um 122 um 135 um 185 um 228 um 74 um 不同工作频率的介电常数 1MHZ 4.02 4.20 4.38 4.30 4.52 4.42 4.10 1GHZ 3.54 3.70 4.00