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3D-MID（三维模塑互连器件）技术简介 一、3D-MID简介 1、什么是3D-MID 3D-MID是英文“Three –dimensional moulded interconnect device or electronic assemblies”的缩写，中文直译就是三维模塑 互连器件或电子组件。 3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有 电气功能的导线、图形，制作或安装元器件，从而将普通的电路 板具有的电气互连功能、支承元器件功能和塑料壳体的支撑、防 护等功能以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等 功能集成于一体，形成所谓三维模塑互连器件。 2、3D-MID的优势 设计方面的优势： 三维电路载体，可供利用的空间增加； 器件更小、更轻； 功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。 制造方面的优势： 采用塑料为材料，通过模具注射成型基体，基础技术成熟可靠； 减少了零部件数目，更为经济合理； 导电图形加工步骤少，制造流程短； 减少了装连层次，简化了安装，可靠性更高。 生态经济方面的优势： 制造流程短，直接用壳体作为互连载体，投入制造的 材料数量和种类都有所下降，环境友好性好； 循环利用和处理容易； 有害物质排放少。 3．材料的选择/设计 采用LDS 技术制作MID， 市场上有不同品种、性能的热塑性塑料原料和供货渠道，可以根据MID的应用需求进行选择。 PA6/6T （芳香化聚酰胺），基于BASF 的Ultramid尼龙 －抗热变形好，适合回流焊接（包括无铅回流焊）； －机械性能好。 聚脂类热塑性塑料PBT、 PET 及其共混聚合物，基于Bayer 的Pocan －机械性能、电气性能好； －PET的聚合物抗热变形性能好。 LCP （Liquid Crystal Polymer） 液晶高聚物，基于Ticona GmbH 的Vectra。 －流动性能好； －在热应力下抗热变形性能好。 PC/ABS（聚碳酸脂/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）* －表面性能好； －机械性能好。 4．3D-MID工艺流程 兴森快捷早在三年前即开始关注和跟踪3D-MID技术及其应 用，并于06年在公司研发中心成立了3D-MID项目组，开展3D- MID相关技术的专项研究，其间项目组成员多次专程赴国外学习、考察3D-MID技术 及其应用，通过引进德国先进设备并经研发人员多次实验、做样， 我们已在国内率先掌握了应用激光直接成型法（Laser Direct Structuring，以下简称LDS）进行3D-MID器件生产的全制程技术 工艺细节。兴森快捷LDS技术3D-MID主要工艺流程如下： 1）注塑成型 以可激光活化的改性塑料为原料，采用普通的注塑成型设备、 模具和技术注射出塑料本体。 激光活化 用聚焦激光束投照塑料表面需要制作导电图形的部位，活化、 粗糙图形部位表面。 3）金属化 用化学方法在被激光活化的图形部位沉积上导电金属，从而 实现在三维塑料件上制造导电图形，形成互连器件。 5.技术参数 参数名称 参数 接收数据格式 DXF,HP-GL,STEP, IGES 最小线宽/线距 0.15/0.2mm 最小焊盘/间距 0.2/0.2mm 最小钻孔 0.2mm 最大纵横比 2：1 激光活化斜面的斜度 75度 最大器件加工尺寸 900*500*450mm(inline) 200*200*180mm(index-table) 最小器件的壁厚 200um 铜厚 常规化学镀铜4-8um，可以根据需要加电镀引线加厚镀铜到18um。 表面工艺 沉金； Ni：4um Au：0.1um 激光设备能识别的定位靶标尺寸 最大4*3mm 激光定位精度 +/-1mil 6、3D-MID技术的应用 3D-MID技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域，包括MOTOLORA、SANSANG、NOKIA、BMW、BOSCH、TYCO等国际著名企业已广为采用3D-MID技术。据估计，06年度3D-MID产品海外市场规模高达数十亿美元，且在近年来保持了年均50％左右的增长速度。 手机天线 牙科用器具上用的高集成度的电路载体板 麦克风用电路载体模块，用LCP制造的助听器 工业端子排外壳 位置传感器 汽车方向盘 微封装压力传感器 二、兴森快捷3D-MID 兴森快捷早