F4 manual 中文.pdf

正确使用F4系列窄间距板对板连接器的方法F4 松下電工㈱ ????事業部 1 Version 1.0 / 2003年 ① 设计时的注意事项 2 ② 贴片、过炉时的注意事项 4 ④ 组装工序中连接器压接时的注意事项 16 ⑤ 检测专用连接器的介绍及使用注意事项 18 P4系列是指端子间距达到0.4mm，组合高度在0.9mm，用于PCB和 FPC之间连接的板对板连接器。本产品采用了和以往不同的超薄塑 胶构造以及精密复杂的金属结构，因此在设计选用本产品和贴片生 产前请认真阅读本手册内容。 1 Version 1．0 前言 另外，本书中特别需要提请注意的内容将用下划线粗字 强调，请留意。 ① 设计时的注意事项 (1) 本产品只设有简单的锁扣装置， 在产品遭受跌落冲击时连接器可能会出现插座和 插头脱离现象。因此在进行产品设计时请在外壳上设置用于防止连接器因类似冲 击而脱离的装置。 《 ?请确保该缓冲材面积要全部覆盖整个连接器。 》 1. 结构设计上的注意点 (2) 为方便组装工序以下两点： * 为了方便组装，建议适当设置定位标记。 * 尽量安排在容易观察到连接器的压接状况的位置。 2 1)为防止产品在使用中出现问题 2) 将本产品用模块连接时的注意事项 本产品是针对PCB主板和FPC连接的应用开发而成，为了实现超薄而将塑胶体尽量薄形 化，因而达不到连接PCB板和PCB板时使用螺钉固定所要求的强度。要求将本商品用于 PCB板和PCB板连接的时候，请与我公司联系。另外固定PCB板时请特别小心不要在连 接器上施加过多负荷。 定位记号 主板 FPC 補強板 连接器 外壳 基板 缓冲材料 FPC板 1) 关于电路设计 (1)为了取得良好的焊接前弧面(frontfrit)及后焊接弧面(backfrit)，请按照规格书或商品 说明书中推荐的尺寸设计焊盘。 做为参考，请参阅第8、9页的推荐焊盘图 (2)为了防止拔出连接器时可能造成的焊盘剥离，本产品设计有固定金属片，请务必设计对 应的焊盘。 3 (3) 在插头上，有标明禁止焊接区域的指示，请不要将焊盘延伸到该区域 在结构上由于针脚的一部分端子露出到塑胶体外，如果该处被焊接，侧无法进行返工， 成为不良品。 要利用连接器底面的空间做穿孔引线时，请参考下一页图示(5)进行设计。 2.设计印刷线路板时的注意事项 (4)使用蕊数较多的连接器时，请将其设计在贴片时，贴片机不必转动吸头的位置。 贴片机转动吸头的动作引起的惯性是连接器产生位置偏移的常见原因之一 吸起位置 编带包装 主板 连接器 贴片时贴片必需转动吸头的设计实例 禁止穿孔，焊接区域 插座的固定片会连通其两侧的焊盘，在设计中继焊盘时小心短路。 另外，连接接合后，插头，插座的对应位置上的固定片在电气上是导通的，请注意 连接器 插座 插座 固定片 插头 固定片固定片 (6)在连接器底面设计有穿孔时，请注意控制焊膏及绝缘树脂 层厚度。 它们的厚度如果超过0.05mm，侧会将连接器从下向上顶起， 造成针脚缺锡。 一般来说，请以以下数据设定 ?COATING?厚： 10～15μm ?SILK印刷厚： 30μm （曝光型可以在10μm左右） 4 烙铁头贴在此处加热 不会引起造成针脚短 路、焊锡蔓延等事故。 (7)规格书上所示的焊盘图是能实现手工返工要求的 最小尺寸图。 需手工焊接或重视返工工序的时候，请向外侧延长 针脚处的焊盘。 (5)为了连接穿孔引线延长焊盘时，请注意以下几点。 ?不要以等幅线宽延长焊盘来连接穿孔。 （过炉时由于穿孔将焊锡吸走，容易引起针脚缺锡 造成焊接不良） ?请按图所示将穿孔处焊盘线宽缩小 0.5mm 焊盘绝缘树脂 主板 (4) 有关FPC的规格 为了防止虚焊，请加强加强焊盘表面绝缘保护层及粘合剂的厚度管理国 连接器塑胶体底面与针脚平面之间只有0.05mm的缝隙 绝缘保护层及粘合剂的厚度常常成为引起虚焊的原因。 因此请尽量采用成品厚度薄的产品。 发生虚焊时，请实测各绝缘层厚度，一般含粘接层应控制在 30μm以下，如果超过 请减小绝缘层厚度。 2) 有关FPC(柔性线路板)设计 (1) 考虑到强度方面的因素，建议在FPC上使用插座。 5 基材 加强板＋粘接剂 (2) FPC比起普通主板受热后容易变形，极易引起针脚缺锡。因此请将 连接器设计在不易产生变形的方向上。。 （另外，可以在PFC上贴双面胶来抑制过炉时FPC的变形。） 図② 図③ 拔起 (3) 有关连接器贴片处的形状设计 基于结构上的原因，分离连接器时请以下图①所示在连接器横方向上施力。 因此，对比图②，③两种形状，图③的设计较容易分离连接器。 図① 连接器 塑胶体 绝缘树脂 铜泊 粘接剂 铜泊 连接器 针脚 (6) 有关焊盘设计 補在加强板较薄情况下要提高加强效果有以下方法。 ?使焊盘长度超