LED衬底_外延_芯片及封装产业技术发展动态_彭万华.pdfVIP

2014·LED 配套材料产业发展交流对接会 中国·海宁 ——————————————————————————————————————— 22 LED衬底、外延、芯片及封装产业 技术发展动态 彭万华 （福建省光电行业协会 厦门市光电子行业协会） 二O一四年四月 1、LED衬底、外延、芯片及封装产业简况 LED衬底、外延及芯片、封装、技术指标等四部分 2、LED衬底、外延及芯片技术发展动态 三种衬底、外延、芯片、新技术、新材料等六部分 3、LED封装技术发展动态 封装技术、集成封装、封装材料等三部分 4、结束语 摘 要 2014·LED 配套材料产业发展交流对接会 中国·海宁 ——————————————————————————————————————— 23 根据Digitimes公司报告，2012年全球LED产值比例为日本 24%、韩国19.2%、台湾18%、中国16%、欧洲14.8%、美国 7.9%。另有报导，2013年全球LED产值排名前十位是：日亚、三 星、欧司郎、LG、首尔半导体、Cree、飞利浦、丰田合