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在超便携应用中模拟开关的关键设计参数
作者:■ 飞兆半导体公司 Graham LS Connolly 近几年来,开关功能已成为视频、图形及音频传输或处理领域的重要组成部分。为此,除了简单的RON和RFLAT特性外,对于开关的串扰、THD(总谐波失真)、衰减以及带宽等特性的要求显著提高。这使得业界转用模拟开关的系列产品。随着手机和其他超便携产品进入主流产品行列,要求加入更多功能,如图像、电子邮件、短信以及互联网接入,这需要对多重数据通路进行控制。而高集成度基带处理器、多处理器结构、定制ASIC和功率管理芯片组也已集成在产品中,迫使电源电压降低,因而需要模拟开关在整个电源电压范围内工作,同时要求开关的关键特性,如RON (平坦度)、串扰、带宽和THD等衰减最少。现在的开关发展趋势是低RON值 (小于1W),并在不同电压下保持适合的低I/O电容、低衰减和良好平坦度。面对超便携应用,工程师在设计选择模拟开关时必须了解多项关键参数,如RON、串扰、THD、带宽、电荷注入和插入损耗。
图1? 传输门电路的复合RON
图2? 带宽测试原理图
图3? 串扰和关断隔离测试原理图
图4? 开关应用和THD
图5? THD测试原理图
图6? 电荷注入的测试原理图
图7 使用SP3T FSA3357
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