AWZH-W-05-06显示模组生产测试流程讲义.doc

显示模组生产工艺 拟制： 审核： 批准： 天津艾维智慧交通系统技术有限公司 工作者在开始生产前必须按生产计划和设计文件所需各类器材进行数量清查和质量认定 1． LED发光二极管：外观完好、无损伤，引脚无氧化，防静电包装上所注明的标识符合设计文件要求。 2． 剪灯脚人员需要有防静电措施，每种颜色剪脚后需清理场地，防止不同颜色的灯混在一起，将同种颜色的灯混合搅拌匀（使用绝缘工具，不能用手），放入防静电袋中保存备用，做好颜色标记；然后才能开剪下种颜色的灯。 3． PCB印制板：规格、型号与设计文件一致，外观完好无缺陷，表面平整，无翘曲变形。 4． IC芯片：规格、型号与设计文件一致，外观完好、印字清楚，无任何损坏和划伤。 5． 接插件和R.C.L等其他器件：规格、型号与设计文件要求一致，外观完好，无任何损坏。 显示模组生产测试流程工艺要求 显示模组工艺流程图示 凡是参与模组生产的人员必须佩戴防静电腕带 LED剪脚工艺要求 1. 剪脚机、振动台都要有良好接地，剪灯脚人员需要有防静电措施。 2. 正式剪脚前应首先调整剪脚机的剪脚长度，并进行少量试剪，确认符合要求后方可批量剪脚。 3. 每种颜色剪脚后需清理场地，防止不同颜色的灯混在一起，将同种颜色的灯混合搅拌匀（使用绝缘工具，不能用手），放入防静电袋中密封保存备用，做好颜色标记；然后才能开剪下种颜色的LED灯。 LED插装工艺要求 1． 各种颜色的LED不能混装，放置LED的容器必须有明确标识；在插装LED前完成引脚的剪脚并进行充分混灯（必须有防静电措施）。 2． 将PCB板装LED元件面朝上、放入插装台导轨槽内（印字不能放倒）。 3． 在插装LED前先在PCB空白处（或指定位置）粘贴本人的工位号。注释：本条在工作量少时执行，工作量大时无需贴工号，由专职检验人员完成质量记录。 4． 每种颜色的LED插入PCB相应颜色的位置上，正极插入标有+号的孔中（每批LED正极应由专人确认）。插件时应仔细认真，插好LED 的PCB板不应有颜色插混、极性错误等问题。为避免颜色插混，可采取每人只插一种颜色的工序安排。 5. 每人在完成一块PCB插装后，先进行自检，然后由检验人员进行检验。 6. 每块PCB插装完成后必须经过检验人员检验，发现问题返回插件人纠正；检验合格后，检验人员在该PCB板上粘贴检验人员工号。送至下道工序。 手焊整理、装配工艺要求 外协加工灯板，首先要经过漏焊连焊检验同时进行维修，待其维修检验合格后，转入下道工序进行牛角插座等手焊装配。检验时应仔细，在本道工序将外协加工灯板连焊漏焊等故障排除，维修彻底。 手焊装配要求手焊件插到底，元件装配需放正，不能歪斜；焊点焊接要饱满，无漏焊、虚焊、堆锡现象。焊接完成后转下道工序进行单元板测试。 单板初测工艺要求 本测试工序要求加电测试，所有LED都需要通过测试程序将其顺序点亮，确认待测灯板无死灯、连灯、虚灯问题。合格的转下道工序。测试不合格的需做好标记，送维修人员进行 维修；工作量少的情况下也可由测试人员自行维修，维修后需重新测试，确认合格后转下道工序。本工序应根据实际电测情况填写测试记录表。 PCB三防处理工艺要求 在测试合格板子的非LED装配面刷三防漆，漆要求刷得尽量均匀，将需要保护的焊点和过孔覆盖住，同时要避免漆粘到接插件的插针上影响信号传输。操作时手拿ＰＣＢ板边，尽量避免触碰金属焊点。晾漆的台面要洁净，漆不得沾到LED的放光表面上。 后体装配工艺要求 待三防漆风干不粘手时，将板子LED朝上装入塑料套件后体，用M2自攻螺钉固定。上螺钉时，电动螺丝刀的扭矩应调至最低档，不能用力过大、持续时间过长。 单板测试工艺要求 上好后体，需要再进行测试，测试要求同《单板初测工艺要求》。测试合格后转入下道工序。若测试一定量后发现合格率非常高则本道测试可以越过，直接进入下道工序。 灌胶工艺要求 上好后体的半成品模组需要进行灌胶工序。此工序开始前需要将晾胶架预先调水平。灌胶前应首先检查LED的状态，是否有歪、倒的LED，若发现有则需要矫正。将无异常的模组放置于灌胶台上，灌胶时，灌胶量严格按照工艺文件要求的灌胶量灌胶。灌胶机由专人按操作规程操作。灌胶完成后将模组由灌胶台移至晾胶架上，移送过程尽量保持平稳以避免流胶现象出现。模组在晾胶架上应摆放整齐，放置每层隔板玻璃时需轻拿轻放，以免破碎。在移送模组过程中要手拿后体，尽量避免触碰ＰＣＢ板。 面罩安装工艺要求 待胶固化后，安装模组前面罩。上面罩时应注意上下方向，遮光沿应在PCB的箭头上方，扣好面罩后先检查LED是否都从面罩孔中出来，如有压灯现象及时矫正。面罩用M2自攻螺钉（黑色）固定。上螺钉时，电动螺丝刀的扭矩应调至最低档，不能用力过大、持续时间过长。 模组测试工艺要求 装好面罩的模组需要进行加电测试，要求与《单板初测