电子科大微电子工艺复习提纲选编.pptVIP

复习提纲 第一章 绪论 学习内容： 1.半导体产业概况 2.器件技术 3.硅和硅片制备 4.硅片清洗 学习要求： 1.了解半导体产业及其发展情况； 2.了解集成电阻、集成电容、集成BJT、集成CMOS等无源和有源器件的结构； 3.了解硅晶体结构、单晶硅生长技术、硅片制备工艺、硅片清洗工艺； 4.掌握集成电路的概念、集成度的概念、特征尺寸的概念、摩尔定律，会描述多晶和单晶。 1. 什么时间、什么地点、由谁发明了固体晶体管？ 答：1947年，贝尔实验室，肖克莱、巴丁、布拉顿。 2. 什么是集成电路？什么时间、由谁发明？ 答：集成电路是把电阻、电容、二极管、晶体管等多个元器件制造在一个衬底晶片上并具有一定功能的电路。 1959年，由诺伊思、基尔比发明。 3. 列出5个集成时代，指出每个时代的时间段，并给出每个时代每个芯片上的元件数。 4. 列出集成电路制造的5个重要步骤，简要描述每个步骤。 答：硅片准备、硅片制造、硅片测试和拣选、装配和封装、终测。 硅片准备是经过硅提纯、拉单晶、切片、磨片、抛光等工序制备成IC制造所需硅片的过程。 硅片制造是经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂等一系列复杂的单项工艺制作成芯片的过程。 硅片测试和拣选：晶圆片中每个芯片经过探针测试，功能和电参数不合格的打点标记以区分合格芯片。 装配和封装：晶圆片经过划片，拣选出的合格IC芯片被焊接到IC管壳中，再经内引