RFID的硬件和软件.ppt

RFID中间件的原理（2） RFID中间件位于RFID 系统和应用系统之间，负责RFID 系统和应用系统之间的数据传递。解决RFID 数据的可靠性、安全性及数据格式转换的问题。RFID 中间件和RFID 系统之间的连接采RFID系统提供的API（应用程序接口）来实现。RFID卡中数据经过阅读器读取后，经过API 程序传送给RFID中间件。RFID中间件对数据处理后，通过标准的接口和服务对外进行数据发布。 RFID中间件基础框架的分层结构 上位机软件 上位机软件即应用软件，可采用VC++进行编程，可以根据实际需要实现各种功能。 电子标签的分类（二） 根据读取电子标签数据的技术实现手段，可将其分为广播发射式、倍频式和反射调制式三大类： 1.广播发射式射频识别系统实现起来最简单。缺点是电子标签因须不停地向外发射信息，既费电，又对环境造成电磁污染，而且系统不具备安全保密性。 2.倍频式射频识别系统实现起来有一定难度。 一般情况下，阅读器发出射频查询信号，电子标签返回的信号载频为阅读器发出射频的倍频。这种工作模式对阅读器接收处理回波信号提供了便利，但是，对无源电子标签来说，电子标签将接收的阅读器射频能量转换为倍频回波载频时，其能量转换效率较低，提高转换效率需要较高的微波技巧，这就意味着更高的电子标签成本。 3 射调制式射频识别系统实现起来要解决同频收发问题 反射回的信号强度较发射信号要弱得多，因此技术实现上的难点在于同频接收。 电子标签的分类（三） 根据电子标签内是否装有电池为其供电，又可将其分为有源系统和无源系统及半无源三大类： 1. 有源电子标签内装有电池，一般具有较远的阅读距离，不足之处是电池的寿命有限（3～10年）； 无源电子标签内无电池，它接收到阅读器（读出装置）发出的微波信号后，将部分微波能量转化为直流电供自己工作，一般可做到免维护。相比有源系统，无源系统在阅读距离及适应物体运动速度方面略有限制。 3. 半无源射频标签。半无源射频标签内的电池供电仅对标签内要求供电维持数据的电路或者标签芯片工作所需电压的辅助支持，本身耗电很少的标签电路供电。 电子标签的分类（四） 从电子标签内保存的信息注入的方式可将其为分集成电路固化式、现场有线改写式和现场无线改写式三大类： 1.集成固化式电子标签内的信息一般在集成电路生产时即将信息以 ROM工艺模式注入，其保存的信息是一成不变的； 2.现场有线改写式电子标签一般将电子标签保存的信息写入其内部的E2 存贮区中改写时需要专用的编程器或写入器，改写过程中必须为其供电； 3.现场无线改写式电子标签一般适用于有源类电子标签，具有特定的改写指令，电子标签内保存的信息也位于其中的E2存贮区。 电子标签的封装（一） 封装方法 印刷天线与芯片的互连上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,最适宜的方法是倒装芯片(FlipChip)技术,它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特点 . 为适应柔性基板材料,倒装的键合材料要以导电胶来实现芯片与天线焊盘的互连。柔性基板要实现大批量低成本的生产,以及为了更有效地降低生产成本,采用新的方法进行天线与芯片的互连是目前国际国内研究的热点问题。 为了适应更小尺寸的RFID芯片,有效地降低生产成本,采用芯片与天线基板的键合封装分为两个模块分别完成是目前发展的趋势. 电子标签的封装（二） 封装工艺 RFID标签因不同的用途呈现多种封装形式,因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。 (1)天线制造 绕制天线基板(对应着引线键合封装) 印刷天线基板(对应着倒装芯片导电胶封装) 蚀刻天线基板(对应着引线键合封装或者模块铆接封装) (2)凸点的形成 目前RFID标签产品的特点是品种繁多,但并非每个品种的数量能形成规模。因此,采用柔性化制作凸点技术具有成本低廉,封装效率高,使用方便,灵活,工艺控制简单,自动化程度高等特点。不仅可解决微电子工业中可变加工批量、高密度、低成本封装急需的难题,还为目前正蓬勃兴起的RFID标签的柔性化生产提供条件。 (3)RFID芯片互连方法 倒装芯片凸点与柔性基板焊盘互连可采用三种方式:各向同性导电胶(ICA)加底部填充,各项异性导电胶(ACA,ACF),不导电胶(NCA)直接压合钉头凸点的方法。 电子标签的封装（三） RFID标签封装设备 目前RFID产品的封装设备只有国外一些厂商提供,柔性基板的标签均选用从卷到卷的生产方式,该生产线包括基板进料、上胶、芯片翻