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微纳制造技术 秦明 东南大学MEMS教育部重点实验室 Tel:025ext.8809 Email:mqin@seu.edu 教材与参考书 教材 微电子制造科学原理与工程技术(第二版) Stephen A. Campbell, 电子工业出版社 参考书 微加工导论 Sami Franssila,电子工业出版社 硅微机械加工技术 黄庆安, 科学出版社 概述 半导体衬底 热氧化 扩散 离子注入 光刻 刻蚀 化学气相淀积 物理淀积 外延 工艺集成 CMOS 双极工艺 BiCMOS MEMS加工 半导体加工概述 上世纪40年代发明的晶体管及随后发明的集成电路，完全改变了人类生活。 微电子的发展 半导体加工概述 Moore定律 “Component counts per unit area doubles every two years” 半导体加工概述 半导体加工概述 半导体加工概述 概述 半导体衬底 热氧化 扩散 离子注入 光刻 刻蚀 化学气相淀积 物理淀积 外延 工艺集成 CMOS 双极工艺 BiCMOS MEMS加工 半导体衬底 硅是目前半导体中用的最多的一种衬底材料 每年生产约1.5亿片，总面积约3~4km2 硅的性能 屈服强度 7x109 N/m2 弹性模量 1.9x1011 N/m2 密度 2.3 g/cm3 热导率