ALPHASEM 学习培训报告.pptVIP

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ALPHASEM 学习培训报告 HARLEY LU 目录: 理论知识方面; 界面的设定; 日常维修的部分内容; 备件相关; 理论知识方面 了解设备基本的加工系统和制造流程: Wafer Handling System Die Handling System Pick Image Processing System Dispense System Feed System Bridge Frame Handling System Bridge Handling System Oven 系统界面的设定: L/F吸放部分: 焊锡点胶部分(同DICE吸放结构) DICE靶盘机构 相关自检(TEACH)程序 APPLICATION SETUP TEACH WAFER TEACH DIE TEACH LEADFRAME TEACH PBI TEACH PBM 参与过日常维修的部分内容 DICE PICK TOOL排线的更换; CLIP冲床的拆卸与组装及位置调整; SOLDER点胶头的日常清洁与更换; 顶针部分的拆卸排查或更换; 备件相关 识别主要机械刀具; WAFER与SOLDER部分零件; 电路检测的主要SENSOR; PM 方面还未有参加 * * 4/7/10 基于工控软件的自动化界面设定 L/F吸放部分 焊锡、DICE吸放部分 DICE靶盘机构 相关自检(TEACH) 程序 机械机构 主要控制程序 机械机构 主要控制程序 机械机构 主要控制程序 *

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