料件编码规1.doc

主旨：料件编码规定 1.基本规定 1.1 字符使用规则 1.1.1 英文字母D，I，L，O，Z 禁用。 1.1.2 编码由 0-9十个数字及 A-Y二十一个大写字母组成。 1.1.3 数字0作通用字符使用，除用于流水码之外，不赋予其它含意。 1.2 零件,组件,和成品的定义: 1.2.1 零件: 组成产品的单一种材料. 1.2.2 组件: 由一种以上的零件所加工而成的料件,例如天线是由天线材料(例如铜箔或银胶)和基材(例如PET膜)所加工而成;也可以是由零件和组件构成,例如无胶应答器(Dry Inlay)是由天线这项组件和芯片及导电胶两种零件所加工组成;也可以是由几种组件所构成,例如有胶应答器(Wet Inlay)是由无胶应答器(Dry Inlay)和胶纸(由离型纸和胶材两种零件所组成)两种组件所构成. 1.2.3 成品: 凡是可以出货销售的产品都称为成品,因此零件和组件都可以是成品,因此成品不另行编号. 1.3 产品的多阶结构 零件经过各种加工工序,做成组件,最后做成成品. 最复杂工序从零件到卷标成品共分成5阶. 各阶段的名称如附件”Arizon料件结构图”所规定.分阶是从上而下来分,第一阶是成品,最后一阶是零件的上一阶组件. 例如有胶应答器(Wet Inlay)是第一阶成品的话, 第二阶就是无胶应答器(Dry Inlay)和胶纸,而天线就是第三阶. 有的料件可以同时是组件和成品,以有胶应答器(Wet Inlay)为例,当做为构成标签的一部分时,Wet Inlay是组件, 当做为成品销售时,Wet Inlay就是成品. 1.4 组件的虚结构和实结构 虚结构只适用于组件.虚结构是以一个料号代表其所属的零件及/或组件的实物.其方式是在组件料号前加上”#”的符号.领料时,单据上的料号如果加上虚结构的符号,就表示要领的是下一阶的实物,表示要领一种以上的零件及/或组件.如果不加上虚结构符号,就表示要领的料件是单一的组件. 2.编码规则 – 料件编码共分8码(虚结构符号不计),第1码是产品分类 2.1 T = Transponder,RFID的卷标(Label/Tag/Ticket),卡片(Card) 2.2 R = Reader, 读写器 2.3 A = Antenna(Reader), 读写器用天线 2.4 B = Battery, 电池 2.5 C = Charger, 充电器 3. Transponder编码 第2码: 零件和组件的大分类 Chip = 芯片, Antenna = 天线材料, Glue = 胶材, iNk = 油墨, Paste = 导电胶, Release = 离型剂, Substrate = 基材, 1 = 应答器, 2 = 蝴蝶, 3 = 天线, 4 = 卷标, 5 = 空贴纸, 6 = 胶纸, 7 = 离型纸 8 = 透明薄膜 芯片(Chip), 第3-8码 第3码以厂牌区分: M = Impinj, A = Alien, S = ST, N = NXP, T = TI, 第4,5码: 以各厂芯片系列编码, TCM01??? ? TCM10??? = Impinj Monza 1, TCM11??? ? TCM20??? = Impinj Monza 2, TCM21??? ? TCM30??? = Impinj Monza 3, TCA01??? ? TCA10??? = Alien Higgs, TCS01??? ? TCS10??? = ST 第6,7,8码: 001–999, 各系列芯片的流水号,并叙述芯片Byte数,内存大小等规格. 例如: 001 = UHF(频率划分), EPC Class 1, Gen 2(EPC规范), User Memory = 96 Bit(内存大小) 天线材料(Antenna Material), 第3-8码 第3码以天线的制程方法区分: Etching = 金属蚀刻, Screen = 丝网印 第4码以天线材料主成分区分,1 = 铜, 2 = 银, 3 = 铝, 4 = 碳 TAE1???? = 铜蚀刻, TAS1???? = 铜墨 TAE2???? = 银蚀刻, TAS2???? = 银墨 TAE3???? = 铝蚀刻, TAS3???? = 铝墨 第5码: 备用码, 以”0”表示. 第6,7,8码: 001–999,各天线材料主成分的流水号,编码时要依照顺序叙述天线材料的厂牌和型号,蚀刻材料要叙述厚度等规格. 胶材(Glue), (以粘着为主要目的的属于胶材,导电胶以导电为主要目的不属于胶材), 第3-8码