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第十章节可测试结构设计
第十章 可测试结构设计
10.1 大规模集成电路可测试设计的意义
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·芯片生产后测试,
·芯片封装完成后的电路测试,
·集成电路装上PCB后测试,
·系统成套完成后测试,
·在使用现场测试。
1
10
100
1000
10000
在集成电路生产和使用过程中,尽可能早
地发现产品的故障,对降低生产成本和使
用成本具有重大意义。
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测试结果的可靠性取决于测试信号的正确性和完整性。
测试用的输入信号称为测试失量信号或测试码。测试码的产生方法称为测试码生成,测试码可以由人工生成,也可以由计算机自动生成。
对于具有n个输入的组合电路,每一个测试失量可以唯一决定一个无故障输出,因而每个测试向量都可以是一个测试。n个输入的电路,最多有2n个测试失量。
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对于一个具有n个输入并且在电路内具有m个寄存器的电路,最多有2n+m个测试失量。
测试码的设计目标是希望以尽可能小的测试失量集合,得到尽可能高的故障覆盖率。
故障覆盖率=
×100%
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集成度(千门)
测试开销
0 5 10
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10.2 可测试性基础
10.2.1 故障模型
功能块级故障模型,
逻辑门级故障模型,
晶体管级故障模型。
故障模型应具备精确性和易处理性两个特点,以便准确地反映某一类故障对电路和系统的影响,并进行各种运算处理。
逻辑门级故障,即由于电路的逻辑值变化引起逻辑功能发生错误的故障。
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10.2.1 故障模型
1. 固定故障(stuck-at fault)
固定故障是指电路中某个信号线(输出或输入)的逻辑电平固定不变。固定型故障又有单固定故障和多固定故障之分。
电路中有且只有一条线存在固定型故障,称为单固定故障 ,它主要反映某一个信号线上的逻辑电平不可控,在系统运行的过程中永远固定在一个电平上。如果该电平固定为高电平,则称为固定1故障(stuck-at-1),记为s-a-1;如果固定为低电平,则称为固定0故障(stuck-at-0),简记s-a-0。
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二输入或非门的s-a-1故障
2. 桥接故障(bridging fault)模型
当两根或者多根信号线连接在一起而引起电路发生的故障称为桥接故障。桥接故障有明显的规律,即在搭接线处实现线逻辑,正逻辑时实现的是线与功能,负逻辑时实现的是线或。
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桥接故障
固定故障使电路的逻辑值出错,但不会改变电路
的结构。然而桥接故障不但改变电路的逻辑值,
而且也可能改变电路的拓扑结构。
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