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目 录 第一部分 总体概述：施工组织总体设想、方案针对性及施工段划分 第二部分 施工现场平面布置和临时设施、临时道路布置 第三部分 施工进度计划与各阶段进度保证措施 第四部分 各分部分项工程的施工方案及质量保证措施 第五部分 安全文明施工及环境保护措施 第六部分 劳动力、机械设备和材料投入计划 第一部分总体概述：施工组织总体设想、方案针对性及施工段划分 第一章 编制依据 一、施工图纸 二、图纸及招标文件应用的主要标准、规范、规程 三、图纸应用的主要图集 四、招标文件 第二章 工程概况 工程名称：年封装、测试2.4亿颗半导体芯片项目配套CUB动力厂房 工程地点：无锡市出口加工区K5、K6地块 工程规模：1635.36M2 兴建单位：海太半导体（无锡）有限公司 设计单位：信息产业部十一设计院 第一节 工程整体布局 该工程位于无锡市出口加工区K5-K6地块，建筑物特征如下： 混凝土整板基础 混凝土框架结构 装饰装修为PVC地面、乳胶漆墙面及天棚、铝合金窗。 本工程为框架结构，三层，工期较紧。计划工期：130历天；工程质量要求合格，实行工程总承包，包质量、包工期、包安全、包文明施工。 第二节 现场施工条件 一、气候条件 无锡市气候好，气温变化不大，全年平均气温18.5℃，极端最低气温-3-4℃，极端最高气温36℃，年最大风速12m/s，4-6月为降雨集中月份。 二、现场条件 1、现场具备施工条件，现场道路畅通。 2、根据现场条件及业主规划情况，生活区与施工现场分开，设置于场外位置。办公室设在业主提供的办公室内，施工现场只搭设仓库、工具房、试块养护室、门卫室、临时厕所、加工场等。 第三节 施工特点 一、本工程为现浇整板砼基础，结构工程量大，钢筋用材需要量大，各材料运输多，故合理布置运输机械和材料合理堆放、减少材料的二次转运是保证施工顺利进行的关键。 二、本工程工期要求时间紧、质量要求高，加强工程质量管理，采用网络计划安排工期、调整工期，合理安排组织劳动力，采用合适的新工艺、新技术是保证工期和质量的有效措施。 三、搞好安全防护，防止高空坠落和物体打击是保证施工安全的重点，搞好外环境卫生是保证文明施工的重点。 第三章 方案针对性的施工措施、目标 一、本工程建筑单体面积大，可以同时施工。施工时合现按排材料及施工机具的调配和控制施工进度，避免材料的浪费和施工窝工，加快施工进度和提高经济效益。建筑规划要求及实际情况，各工程同时进行施工作业，施工材料及施工机具需要大量的的投入。 为此施工组织管理采用项目部集中管理施工技术、材料供应、专业工种调度、施工计划统一安排，是保证施工顺利进行的强硬措施。 二、本工程质量要求达到合格等级，因此，对各专业的协调、组织管理要求高。 本工程质量要求达到合格等级，应抓好工序的施工质量，加强分项工程的质量自检、互检、专业检查工作，开展样板间、挂牌制度活动，以点带面确保单位工程达优。本工程施工专业多，各专业应自身做好隐蔽验收、测试、调试工作，并积极主动服从总承包的质量、安全、速度安排，顾全大局，不得我行我素，不服从安排按企业内部有关规定进行处罚。总承包单位应加强各专业的监督协商工作。 第四章 管理目标 一、指导思想：“精心组织、科学管理、技术先进、求实守信、确保优良”。 二、质量目标：工程保证合格。 三、安全目标：不发生重大安全事故，安全施工达优良以上标准。 四、文明施工：严格按无锡市建委关于文明施工的要求施工。 五、工期目标：按合同工期规定完成全部工程项目。 六、效益目标 除全面完成上级主管部门下达的各项经济技术指标外，应在科学管理、公共关系、质量安全、工期等方面取得良好的社会信誉。 第五章 施工部署 第一节 施工规划原则 1、按照“先地下，后地面；先主体、后装饰”的程序组织施工，把土建工程分成基础、主体、装饰和收尾四个阶段。 2、主体施工大段内，采用流水段均衡施工法组织结构施工。以每日完成一个段的产品划分施工段，组织各个专业班组，分别在工作面上进行流水交叉作业。 4、装饰装修施工阶段：结构验收后，室内装修、围护墙的砌筑，从天棚到地面的顺序进行。合理搭接工序，尽可能安排交叉作业，以缩短工期。 5、收尾阶段：安装随工程进展配合装饰穿插进行，零星装修工程、水电等工程抓紧进行。清理工地完毕，组织竣工验收。 第二节 施工段划分及施工程序 一、施工段划分 施工段采用平行施工的方法进行施工，以达到连续均衡有节奏地施工。立面上按自下而上、自上而下为施工段组织流水施工。 二、施工程序 1：主要分部工程划分及施工顺序： 基础工程→主体柱结构→装饰装修→水电安装 2:施工阶段划分： A-1阶段：±0.000以下基础施工。 A-2阶段：主体结构施工