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再结晶与晶粒长大
第三节 再结晶和晶粒长大
在烧结中,坯体多数是晶态粉状材料压制而成,随烧结进行,坯体颗粒间发生再结晶和晶粒长大,使坯体强度提高。所以在烧结进程中,高温下还同时进行着两个过程,再结晶和晶粒长大。尤其是在烧结后期,这两个和烧结并行的高温动力学过程是绝不对不能忽视的,它直接影响着烧结体的显微结构(如晶粒大小,气孔分布)和强度等性质。
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一、初次再结晶
初次再结晶常发生在金属中,无机非金属材料特别是—些软性材料NaCl、CaF2等,由于较易发生塑性变形,所以也会发生初次再结晶过程。另外,由于无机非金属材料烧结前都要破碎研磨成粉料,这时颗粒内常有残余应变,烧结时也会出现初次再结晶现象。
初次再结晶是指从塑性变形的、具有应变的基质中,生长出新的无应变晶粒的成核和长大过程。
概念
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图19 在400℃受400g/mm2应力作用的NaCl晶体,置于470℃再结晶的情况
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一般储存在变形基质中的能量约为0.5~1Cal/g的数量级,虽然数值较熔融热小得多(熔融热是此值的1000倍甚至更多倍),但却足够提供晶界移动和晶粒长大所需的能量。
推动力
初次再结晶过程的推动力是基质塑性变形所增加的能量。
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初次再结晶也包括两个步骤:成核和长大。晶粒长大
通常需要一个诱导期,它相当于不稳定的核胚长大成稳
定晶核所需要的时间。
最终晶粒大小取决于成核和晶粒长大的相对速率。由于这两者都与温度相关,故总的结晶速率随温度而迅速变化。提高再结晶温度,最终的晶粒尺寸增加,这是由于晶粒长大速率比成核速率增加的更快。
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图20 烧结温度对AlN晶粒尺寸的影响
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二、晶粒长大
这一过程并不依赖于初次再结晶过程;晶粒长大不是小晶粒的相互粘接,而是晶界移动的结果。其含义的核心是晶粒平均尺寸增加。
概念
在烧结中、后期,细小晶粒逐渐长大,而一些晶粒的长大过程也是另一部分晶粒的缩小或消失过程,其结果是平均晶粒尺寸增加
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小晶粒生长为大晶粒.使界面面积减小,界面自由能降低,晶粒尺寸由1μm变化到lcm,相应的能量变化为0.1-5Cal/g。
推动力
晶粒长大的推动力是晶界过剩的自由能,即晶界两侧物质的自由焓之差是使界面向曲率中心移动的驱动力。
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图21 晶界结构及原子位能图
两个晶粒
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