第一章EDA概述讲述.ppt

* 四、实验开发系统 * §1.4 EDA的工程设计流程 文本编辑器、图形编辑器 VHDL综合器 （逻辑综合、优化） FPGA/CPLD布线/适配器 （自动优化、布局、布线、适配） VHDL仿真器 （行为仿真、 功能仿真、 时序仿真） 编程器/下载电缆 （编程、下载） 测试电路 （硬件测试） 网表文件 （EDIF、XNL、 VHDL…) 门级仿真器 （功能仿真、 时序仿真） 各种编程文件 * 一、 EDA技术的发展趋势 1、广度上：大型机→工作站→微机 2、深度上： ESDA：（Electronic System Design Automation ） CE： （Concurrent Engineering 并行设 计工程） 单芯片集成：（SOC/SOPC：System On a Programmable Chip） §1.5 EDA技术及EDA工具的发展趋势 * ESDA：  ESDA软件集成系统的构成和设计、仿真过程 技术要求 系统目标定义 算法建立与仿真验证 任务分解、定义设计规范 系统级仿真 硬件系统设计 VHDL、AHDL设计 数字电路设计 模拟电路设计 综合与优化 优化设计 硬件仿真库 电路级仿真 器件模拟库 电路结构与模块划分 ASIC方式综合优化 ASIC 模拟库 PLD、FPGA器件库 PCB、MCM实现方式 数模混合电路优化 PLD、FPGA方式综合优化 电路级验证、布局布线器 设计参数提取和仿真验证 系统调试、系统测试 测试仪器仪表 行为功能 设计验证 算法软件 控制软件 设计系统 专用开发系 统微控制器 ESDA强调建立从系统到电路的统一描述语言，在设计综合中考虑各种约束条件，统一进行设计描述和优化，提高设计的一次成 功率。ESDA技术中，系统设计的核心仍是可编程逻辑器件的设计。 * 并行工程（CE : Concurrent Engineering ）： ★ CE是将电子产品及相关制造直至销售、维护全过程统一进行设计的一种方法，其核心是产品设计对象的全面可预见性。 ★ CE要求从管理层次上把工艺、工具、任务、智力和时间的安排协调一致，使用统一的集成化设计环境，由若干个相关的设计小组共享数据库，同步地进行设计。 并行工程（CE）和自上而下（Top-Down）设计方法被誉为构成现代电子产品开发方式的两大特征。体现了设计策略的变革。 §1.5 EDA技术及EDA工具的发展趋势 * 电子系统的发展趋势：SOC/SOPC 存储器、μP、PLD等多合一 §1.5 EDA技术及EDA工具的发展趋势 * 二、EDA工具的发展趋势 1、全面输入工具 发展趋势是以硬件描述语言（HDL）为主。 2、混合信号处理能力 数/模混合信号的处理 数字信号的描述：VHDL、Verilog HDL 模拟信号的描述：AHDL 微波信号的描述：MHDL §1.5 EDA技术及EDA工具的发展趋势 * 3、仿真工具 仿真分为： 功能仿真：又称前仿真、系统级仿真或行为仿 真，用于验证系统的功能。 时序仿真：又称后仿真、电路级仿真，用于验 证系统的时序特性、系统性能。 仿真是系统验证的主要手段，是整个电子设 计过程中花费时间最多的环节。 §1.5 EDA技术及EDA工具的发展趋势 时序仿真：针对某一PLD器件，对综合后的电路，进行布局布线，仿真过程中则是比较接近真实器件运行的仿真，在已经对器件的物理模型参数做了恰当的考虑，所以仿真精度要高得多。 功能仿真：将HDL所描述的系统进行综合，对综合后的电路的逻辑功能进行仿真，以观察其实现的功能是否满足设计需求，仿真过程并不涉及任何具体器件的硬件特性。 * §1.5 EDA技术及EDA工具的发展趋势 行为 级描述 RTL 级描述 门电路级描述 物理版图 级描述 设计前端 行为综合 逻辑综合 版图综合 S=a+b+cin S(i)=a(i) + b(i) + cin C(i+1)=a(i) b(i)+(a(i)+b(i))c(i) 4、综合工具 综合：由高层次描述