第3章单金属电镀第3章单金属电镀第3章第1节电镀概述1课件.pdfVIP

课前问题 1）化学镀有两种反应原理，分别是 什么？化学镀的体系都有什么主要 成分？ 2）化学镀镍液是酸性还是碱性？ 第四章 电镀 ?第一节 电镀概述 ?第二节 电化学基础 ?第三节 金属电沉积基础 ?第四节 影响镀层质量的因素 ?第五节 电镀铜 ?第六节 电镀Sn/Pb合金 ?第七节 电镀镍 ?第八节 电镀金 ?第九节 拓展知识 第一节 电镀概述 一、电镀的概念 1、电镀：利用电化学方法在被镀 件表面上沉积新需形态的金属层、 金属合金或复合镀层的过程。 2、电镀层：沉积的金属层、金属 合金或复合镀层，称为电镀层 3、电镀目的： 改善材料外观，提高材料的 各种物理、化学性能。赋予 材料耐蚀性、耐磨性、装饰 性、焊接性等。 Mn＋ ＋ ne－ ＝ M 溶液中的金属离子 二、电镀的基本原理 1、单面板 问题：为什么将铜板放在 硫酸铜溶液中，通上直 流电流就会实现在阴极 镀上一层金属铜层？ 三、电镀装置示意图 思考：双面板装置？ 烧杯——处理槽（镀槽） 左铜板——阳极（与电源正极相 接的一极） 右铜板——阴极（与电源的负极 相接的一级） 直源电源——整流器 2、双面板电镀槽示意图 3、生产线电镀槽 电镀生产线 电镀的设备 四、电镀槽设备及电镀装置的构成 1、电镀设备包括：镀槽、电极、电源和 辅助设备（包括搅拌设备、添加设备等） 2、电镀装置的构成如下： （1）处理槽——水洗槽、前处理槽、电