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Establishing a High Yield Lead-Free Assembly Process with a Broad Process Window_CN
Slide 1
如何建立拥有宽工艺窗口的高
良率无铅制程
胡狄
dhu@
Slide 2
供应商预筛选
因为锡膏的供应商很多,所以在实际评估之前缩
小无铅锡膏备选者的范围是必不可少的
Slide 3
典型的铅杂质含量
铅含量必须小于 0.05%
Slide 4
不同批次粘度稳定性
Slide 5
其它的注意事项
? 表面绝缘阻抗
– 测试流程按照J-STD-004
– 进行7天测试来确定助焊剂残留是否会影响电气可靠性
? 电化学迁移
– 测试流程按照Telcordia GR-78
– 进行21天的电化学迁移测试
? 针对公司需求评估供应商能力
– 是否有全球支持的能力?
– 是否有本地支持的能力?
– 是否能满足非标准的需求?
Slide 6
? 钢网寿命
? 停滞后反应能力
? 抗多次剪切能力
钢网印刷需求
Slide 7
锡膏钢网寿命
Tack Life
-6
-5
-4
-3
-2
-1
0
1
2
3
4
0 5 10 15 20 25 30
Time (hrs)
D
e
lt
a
T
a
c
k
F
o
rc
e
(
g
ra
m
s
/m
m
2
)
Brand X
Good Paste
Slide 8
锡膏停滞后反应能力
Slide 9
锡膏抗剪切稀化能力
1000
1100
1200
1300
1400
1500
1600
1700
1800
1900
1 2 3 4 5
Good Paste
Bad Paste
Slide 10
钢网印刷:无铅偏印的影响
Ref: Belmonte; Speedline Technologies; Equipment Considerations in the Pb-free
Process; May 2005 QuickStart Seminar
QFP208
Slide 11
钢网印刷:钢网设计
? 圆形开孔面积比(D/4t) 0.66
? 方形开孔宽厚比 (w/t) 1.5
? 最小开孔焊盘比 = 1:1.2
–人们尝试更少的钢网开孔缩小来抵消无铅合
金较差的润湿能力影响
–如果有潜在的塞钢网问题,不推荐使用1:1
开孔
Slide 12
元件贴装
设备必须经过校准,而且贴
装位置精确
否则,
由于无铅合金润湿或者说扩
散能力较弱,加上表面张力
较大,回流之后会导致立碑
和元件歪斜
Slide 13
贴片需求:锡膏粘力
T a c k T e s t
0
0 .5
1
1 .5
2
2 .5
0 1 2 4 8
T im e ( H rs )
T
a
c
k
(
g
/m
m
2
)
In d i u m 5 1 A
In d i u m 9 2 J
In d i u m 2 3 2 -9 9 - 2
In d i u m S M Q 2 3 0
Tack Test
0
0.5
1
1.5
2
2.5
0 1 2 4 8
Time (Hrs)
T
a
c
k
(
g
/m
m
2
)
Indium 51A
Indium 92J
Indium 232-99-2
Indium SMQ 230
T
a
c
k
(
g
/m
m
2
)
T
a
c
k
(
g
/m
m
2
)
Slide 14
无铅回流需求
? 主要的分析角度为无铅转换过程
? 主要无铅回流反应变量:
– 润湿
– 外观
– 空洞
– 锡球/锡珠
– 立碑
? 关键评估标准:
– 熔点以上时间 (TAL)
– 峰值温度
– 烘烤时间
Slide 15
无铅回流曲线变量
Reflow Profile for Indalloy #241
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu
0
50
100
150
200
250
300
0 1 2 3 4 5
Time (Min)
T
e
m
p
e
ra
tu
re
(
C
)
MP = ~217 C
T
e
m
p
e
ra
tu
re
(
C
)
Soak Zone TAL
PEAK
Slide 16
无铅回流:氮气的使用
? 氮气会提高焊点的外观和扩散性能
? 没有证据表明氮气回流能得到更可靠的
焊点
? 使用氮气会极大地增加小型被动元件的
立碑缺陷
Slide 17
无铅回流:能量消耗实例
Slide 18
无铅返修
? 工艺区别
? 更高的工艺温度=更小的工艺窗口
? 针对大型元件,无铅返修需要底部加热
? 无铅工艺返修周期增加
– 大约增加为有铅的两倍
? 返修是需要使用无铅合金来保证可靠性
? 一些老式
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