扩散炉Share参数.docVIP

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扩散炉Share参数

SHARE2008 扩散炉控制系统介绍书 青岛赛尔微电子有限公司 一、概述 SHARE2008扩散炉控制系统是青岛赛尔微电子有限公司推出的全自动扩散炉控制系统,主要用于上卧式扩散炉的高精度全自动控制。 系统由一个上位机和四个管机组成。工控机安装WINDOWS XP操作系统和DiffusionAutoMgr半导体扩散炉专业控制软件,实现工艺编写,数据管理、曲线记录,事件记录,实时监控等高级功能;每个炉管分别由完全独立的管机控制,相互之间保持独立,互不影响。 二、技术指标 1.温度控制单元: 1.1温度控制精度: 800.0~1300.0℃ ≤±0.4℃ 400.0~ 800.0℃ ≤±1.0℃ 200.0~400.0℃ ≤±2.0℃ 1.2 温度测量通道: 3-18通道 1.3 温度控制通道: 3-18通道 2.气路控制单元: 2. 1 气体/压力控制通道:1-8通道 2. 2 气体/压力控制精度:±0.2% 2.3 气体/压力检测精度:±0.1% 2.4 电磁阀驱动:8 -128通道,继电器隔离输出或晶体管快速输出; 2.5 开关量检测:16-128通道,全部光电隔离输入。 3.推拉舟控制单元: 3.1:行程编程范围 0—300cm 3.2: 定位精度: 配旋转编码器 :≤±1mm; 无编码器控制 :≤±3mm; 3.3: 舟速度程范围 :50-800mm/min。 三、优化功能 1、温度控制器: 1.1 使用高精密铂电阻进行智能热电偶冷端补偿。 1.2 控温时SPIKE测量点双路热电偶,主热偶断偶时自动切换到备用热偶。 1.3自动拉温区,可在生产工艺中自动均布恒温区。 1.4 Profile热偶和Spike热偶组成串级控制系统,实时修正提高控温精度。 1.5 Profile,Spike比例控温模式,完成特殊工艺步骤。 1.6 高级专家自适应控温算法,无需现场整定,彻底解决过冲问题。 2、气路控制部分: 2.1 MFC缓启动时间可编程。 2.2 H2,O2软硬件双互锁。 2.3 H2,HCL软硬件双互锁。 3、推拉舟系统: 3.1可使用50-1000线旋转编码器高精度测量位移,也可开环控制降低成本。 3.2各种推拉舟都可以控制。 4、工艺过程控制器 4.1 pv启动功能,节省功耗。 4.2 上电待机,上电继续工艺,上电异常处理多种处理方法。 4.3 跳转步灵活,可跳转到主工艺中的任一步。 4.4 编写工艺时可调用以前编好的子工艺。 4.5 等待,报警,报警跳转,工艺异常处理功能完善。 4.6 报警声音多样,且可编程。 四、系统硬件标准配制 1.管机: 1.1、DTC : SPIKE 温度板, PROFILE温度板, 控温板, 冷端补偿盒接线板 1.2、DBC : 推拉舟控制板 推拉舟驱动板(手动控制 + 联锁保护) 1.3、DGC : MFC 控制主板 电磁阀驱动板 联锁保护板 1.4、DPC: 过程控制板 2.工控机: CPU :PIV 2.0G 内存:512 M 硬盘:80G 五、软件功能 SHARE2008扩散炉专用中英文控制软件,是具有自主知识产权的软件,软件结合工艺需求设计了扩散炉常用菜单及功能菜单。 软件具有十大功能:安全管理、炉管管理、数据管理、操作管理、工艺管理、曲线管理、事件管理、报警管理、设备初始化等。 1、安全管理: 用户管理,分级管理(由管理员分配不同权限给相应人员) 主要是对系统操作人员的权限、信息等进行保存和管理,共有五级权限:系统管理员、工艺工程师、设备工程师、操作者和默认。 2、 炉管管理: 将炉管正处的状态直观的显示出来,主要显示炉管温度、时间等。 3 、数据管理: 详尽而直观的显示温度、气路、电磁阀开关状态、舟以及各炉管的步信息。 4、进程管理: “进程管理”窗口显示多个分窗口所有的数据,包括:工艺、通讯、系统控制板、温度、气路、电磁阀、推拉舟、模拟量输入、数字量输入等。“进程管理”窗口与“数据显示”窗口相比,“进程管理”窗口更加详细的显示了各炉管的工作情况,它增加了系统控制的各个板卡是否在线的显示,还增加了报警显示等。 5、工艺管理: 工艺的创建、编写、修改、复制等都是在工艺管理中。工艺曲线可存贮几百条,每条工艺曲线最大工艺步数为255步;工艺程中可执行等待、报警、报警解除、跳转、异常处理等操作。 6、曲线管理: 曲线分实时曲线和历史曲线、事件及报警具有自动记录能,可随时查看调用,方便生产管理和控制。 7、事件管理: 显示系统自动记录发生的事件,记录内容包括时间、炉管、工艺、事件(报警、计算机的操作等)描述。 8、报警管理:

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