Press Fit槽孔浮离异常改善.pptVIP

-*- CONFIDENTIAL NYPCB NNNF03 Press Fit槽孔浮離異常改善 報告人員:夏國允 審核主管:徐偉偉 日 期:2015.09.15 版次:02 南亞(昆山)電路板公司 NAN YA (KUN SHAN) PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION 目錄 一.定義 二.目的及目標 三.現狀分析 四.異常分析與異常現象 五.要因分析 六.改善對策 七.效果確認 八.SOP標準化 九.未來工作計劃 一.定義 槽孔浮離(Pad lift)指通孔在插焊中，由於插件或無鉛焊料進入瞬間造成巨大的Z軸應 力而將板面的焊環向上猛烈頂起，組裝後無法復原者，就會形成這種Pad浮離異常。 2.1 目的 找出組裝後PCBA press fit槽孔浮離異常之Root cause，並提出改善對策。 2.2 目標 協助客戶將浮離異常DPPM降為0。 二.目的及目標 三.現狀分析 3.1 客戶端異常訊息： 客戶料號 南亞料號：NNNF03 異常D/C：177/410 異常率：80% 3.2 異常現象說明： 2014/7/28 Delphi歐洲反應NNNF03 177/410組裝後出現Pad浮離異常。客戶寄回1pc