微光机电工艺基础上的传感器及光电装置-全球传感器高峰论坛.pdfVIP

Global Sensor Summit 全球传感器高峰论坛暨物联网应用峰会 石 修163.com Dr S Sche 力盛芯（洛阳）电子科技有限公司 Micro Sensing Technologies.Inc 无锡凯莱大饭店天一阁 Kailai Hotel ，Wuxi,China 2014年9月24/25日 Sep 24/25 ,2014 微光机电工艺基础上的传感器及光电装置 Micro Sensors OE Modules Based On Micro Opto Electro Mechanical Systems(MOEMS) Fabrication 要 目 Content 1、微光机电工艺概念 2、微光机电工艺的市场潜力 3、硅微光学平台作为MOEMS工艺的载具 ? 光纤通信的收发模块 ? 多波长激光读取头 ? 半导体照明—聚光斗 ? LED打印头 4、非光电传感器 微加速计，微陀螺仪， 微质量流量计，微压力计 5、力盛芯提供的设计制造服务 6、结语 MOEMS Concept Market Potential SiOB as a Technology Vehicle of MOEMS ? Fiber Optic Mini-DIL Laser Modules ? Multi-wavelengthes Optical PUH ? Solid State Lighting – SiOB Non-Optical Micro Sensors Accelerometers,Gyroscopes, Mass Flowmeters,Pressure Sensors Design Fabrication Services offered Conclusion Remarks 2 ? LED LPH 多元知识领域的整合，二十一世纪科技典范转移 微电子 微 光 学 微 机 械 微系统 ?售价：$10~$1 ?材料：硅、硅酸塩、新材料 ?产业链：集成电路设计、生产和 应用芯片及模块 创 新 材 料 新 应 用 InGaN AlInGaP 多孔 Si，SOI PMMA 稀土元素 GeSi 合金 石墨烯 ?1、微光机电工艺概念 ?尺寸：微米-纳米 ?重量：毫克 ?能耗：毫瓦~微瓦 3 ? 2012年全球传感器市场约160亿美元，占全球半导体市场5.3%，未來3~5年成长率高于整 体半导体市场 ? 传感器分为「光传感器」及「非光传感器」兩類，光传感器占销售金额约三分之二 资料來源：WSTS，MIC（资策会）整理，2012年8月 ?2、微光机电工艺的市场潜力 传感器约占半导体市场5%，成长率高于半导体市场平均 4 ? 优异机械性 ? 优异导热性 ? 高工业标准材料 功能模块／SiP 功能汇集整合 可调波长组件 —可动微结构 ? 批量生产 ? 微显影 ? 微加工 ? 系统整合 SiOB，微光机电的技术载具与实现产品 IC、离散式光电半导体 及被动组件网络之整合 平台 混成式整合平台 —裸晶覆晶 光纤被动对准平台 —微加工及3μm精 密构装 具镜面反射面之 功率LED/LD模块 45°, 54.7°奈米级 光学反射平台 覆晶硅连接器模块 不同材质PLC 整合平台 湿式腐蚀及干式 D-RIE微加工 掺杂/不掺杂单晶硅，多晶硅， 多孔硅，硅氧，硅氮，硅碳及 金属薄层/膜整合平台 通用 功率LED 聚光斗 LPH BiDi Tx/Rx 通用 宽带多频道光纤通讯组件 TOSA/ROSA Tx/Rx LPH DVD PUH 功率LED聚光斗 I公司解决方案 TOSA/ROSA Tx/Rx 通用 LPH 硅基微光学平台 SiOB 3、硅微光学平台作为MOEMS工艺的载具 5 LD Module PD-TIA ModuleBond Pad for m-PD Bond Pad for LD V-Groove for Fiber Bond Pad for TIA Bond Pad for PD ? 硅微光学平台的高精度尺寸及结构控制 SiOB of High Precision Dimension Structure Control ? fabricated by MEMS core tech. ? 0.5?m of dimension tolerance for V-groove, bond pad, Au-Sn solder ? 硅微光学平台的成本效益 SiOB of Cost Effectiveness ? competitive equipment cost for MEMS platform ? good support of equipment utilization of sensor products 发