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微晶石 生产工艺流程 能强金利来集团 ——生产经理 徐青松 选矿 均化 配料 原料仓充足的原料库存是保障原料稳定性的基础，也是保障产品稳定性。 入库 库存 原料混合均化：使原材料混合得更好，保持化学成份一致 选矿 均化 配料 入库 库存 喂料机：按工艺入球配方单配泥砂料由铲车铲料入喂料机，喂料机起称量过磅作用。 选矿 均化 配料 入库 库存 细度万目筛0.8 球磨 过筛除铁 球磨机 配料 电脑程控 喷雾 过筛除铁：将原料中所含的铁质全部自动清除干净，将原料中所含的杂质全部隔离，清除干净。 细度万目筛0.8 球磨 过筛除铁 均化 浆料均化 喷雾制粉 喷雾 过筛除铁 均化 干燥 入箱 压制 粉料陈腐：大型储料罐将粉料陈腐，把不同时候的粉料水份保持一致。 喷雾 监控 陈腐 强度 压 机 干燥 入箱 压制 陈腐 强度 窑炉干燥 干燥 入箱 压制 陈腐 强度 施釉印花 烧成 半成品分选 施 釉 线 半成釉检验入库 配比 制釉 储存 对板 效果 性能 供线 印花线（丝网印花） 滚筒印花机 窑 炉 全自动电脑控温 施釉印花 烧成 半成品分选 效果 性能 上砖 布料（熔块） 熔 块 处 理 半成品分选 合格/不合格待处理 洁净 熔块入库 熔块试烧检验 熔块处理 输送 二次烧成 抛光 固化 釉 烧 装饰 辅助 布料（熔块） 性能 美化 抛光 分级 包装 入库 抛光线 效果 标准 美化 抛光 分级 包装 入库 效果 标准 序号 缺陷 名称 表示方法 优等品 一级品 合格品 次品 1 开裂 长度 正反面：不允许 正面：不允许； 反面：闭裂L≤10 单个闭裂L≤18 超出合格品缺陷标准的产品作次品处理 2 釉面裂纹 长度 不允许 单个闭裂L≤16 单个闭裂L≤24 3 裂边 宽×长 不允许 面：L≤10 底：深少于2/4，限L≤140 面：闭口≤50 底：不限（闭口） 4 缺角 长C 宽W 高H H≤2,L≤3，通角L≤2，底不超1/2 H≤2,L≤5，通角L≤3，底不超3/4 L≤6，H不限，通角L≤12，底不超3/4 5 杂质 直径/个数 浅色砖0.5-1.0（深色砖0.5-1.5）限3个/10㎝2，直径大于2.5不允许，直径0.5-2.5限3个，密集明显不允许。 浅色砖0.5-1.0（深色砖0.5-1.5）限5个/10㎝2，直径大于3不允许，直径1.0限2个，密集明显不允许。 浅色砖0.5-1.0（深色砖0.5-1.5）限5个/10㎝2，直径大于4不允许，直径1.0限3个，密集明显不允许。 6 深色熔块、斑点 7 熔洞 最大直径 直径大于1.2不允许,直径0.5-1.2限3个,直径小于0.5气孔,密集明显不允许 直径大于2.0不允许,直径1.5-2.0限2个,直径小于1.0气孔,密集明显不允许 直径大于3.0不允许,直径2.0-3.0限3个,直径小于1.0气孔,密集明显不允许 8 气孔\气泡 集团公司微晶砖分级标准 800mm×800mm 9 缺边 长C 宽W 高H W≤1,H≤1，L≤6，底不超1/2,通边不允许 W≤2,H≤2，单边L≤10，底不超3/4,通边W≤2,L≤3 W≤4,H≤1/2,砖厚L≤18，底不超3/4,通边W≤3,L≤16 10 最大间隙 -0.80～+1.0 -1.2～+1.6 -1.5～+2.0 边弯曲度 -0.75～+0.8 -1.2～+1.6 -1.5～+2.0 11 大小头 宽度差 0.6 1.6 2 12 倒角 宽度 小于1.5 小于2.0 小于3.0 13 分层 (面底结合处) 长度 不允许 无开口面下深≤1/3,闭口L≤40正常 开口深度不限L≤400,正面 14 色痕 定版目测 距离2米组合不明显 距离2米组合不明显 距离3米组合不明显 15 色差 定版目测 距离2米组合不明显 距离2米组合不明显 距离3米目测不严重 16 抛后厚度 厚度差 平均13.6±0.5 平均12.5±0.5 平均11.5±0.5 17 对角线 长度差 L≤1.2 L≤1.5 L≤2.5 18 面漏磨 宽×长 不允许 边部L≤12,W≤2 边部L≤20,W≤3 19 划痕磨痕,无光 定版目测 不允许 角部L≤6,W≤5 角部L≤10,W≤10 20 光泽度 砖面亮度 ≥90 ≥85 ≥75 中心弯曲度（对角） 变形 超出合格品缺陷标准的产品作次品处理 说 明： 1、0.8米处目测看不到的缺陷不限； 2、砖面有几项缺陷同时存在时，按最大一项允许值处理； 3、在50平方米范围内超过3个缺陷为密集； 4、对同一件产品外观缺陷，优等品不超过三种，一级品不超过四种； 5、标准内无包含的缺陷要根据实物样板进行分级； 6、优等品熔洞、杂质、斑点属连续性出现或浅色砖显见时表内数字减0.5mm； 7、各规