电子封装中的粘结问题.pdfVIP

第 卷第 期 微 电 子 技 术 , 总第 期 年 月 电子封装中的粘结问题 ‘ , 嘀要 高性能集成电路要求改进封装设计和封装材料 , 以便适应更高 密‘ 度 和工 作电压 的需求 。 封装材料之 间的粘结问题 , 对于维护封装在各种环境条件下 的 完善性 和 工作性能是 头等重要的 。 本 文 对影响粘 结性 能 和界 面 完善性 的诸 多因 素进 行 了概述 。 专 门举例讨论 了 封 装结 构 中存在 的 一 些界 面 , 并介 绍 了几 种分析方 法及拈 结浏 量技术 的应 用 。 电子封装为电子设备提供了 芯 片间的通俗方法 , 通过封装来输送电源 , 同时实现信号 在某个芯 片或一组芯片中的传送 。 此外 , 封装还必须能够耗散电路中产生的热量 , 保护芯 片不 受机械和环境损害 。 新的封装材料和设计思想正在不断地开发 , 它将为更大的管芯提供更好的电连接 使其在 更好的信号完整性下以更快的速度工作 以及降低 在更高的电压下工作时的芯 片温度 。 对 于许多应用场合 , 先进的封装具有更轻的重量和更薄的外形 , 而且必须能经受诸如在汽车排气 罩下工作等恶劣环境的考验 。 此外 , 在新的封装设计 中 , 其结构 由金属 、 金属氧化物 、 半导体 、 无 机氧化物和聚合物组 合而成 , 从而引入 了新的界面粘结问题 。 更进一的是 , 某些工艺如 电镀和 叠层 , 以及粘接剂的使用 , 虽然不是 制造的一部分 , 也 已引伸到封装中来 。 所有的封装结构 包括各种界面 , 必须能够经受封装工艺条件及使用中应力变化的考验 。 本文概述 了影响粘结剂的粘结性和疲劳强度的诸因素 尤其是那些与电子封装有关的粘 接剂 。 事实上讨论是综合性的 , 但也专门举例探讨了 结构的一些界面 。 其中重点讨论 , 带载聚酞亚胺与金属布线层之间以及组成这种布线层的两层金属之间的界面粘接情况 。 一 、 决定粘结性能的因素 两个表面之间的粘着 力是化学和机械作用的一种综 合表现 。 当强酸性物质 含有容易接受 电子的基团 与强碱性物质 电子施主 相互作用时 , 会发生强烈的界面反应 。 因此 , 在确定两种 物质间的粘结行为时 , 酸一碱反应是非常有效的 。 清洁处理 正如任何与化学反应有关的现象一样 , 枯结面上的任何沾污都必须避免 。 通过工艺过程中 适当处理或者进行清洗以去除由于氧化 , 环境污染或者与工艺有关的残余物带来的再污染 , 从 而维持枯结面的洁净 。 封装生产线对净化间的要求并没有半导体制造那么严格 , 但是 , 像头发 、 纤维 、 人体油脂和其他分泌物等很容易被带入封装部件中 , 应通过使用适当的工具和着装加以 肖汉武 译 自 , ’ 。‘ 、 、 , , , , 乍宗亚 校 仇吮 吧 沁 小 曰 口 口口 喇口 口 避免 。 空气中的碳氢化合物 及工序之间金属表面氧化物的转移所带来的污染是很难避免的 。 光 刻工艺中的残余物 、 焊料中的焊剂以及机加工中润滑剂等沾污有时也会出现 。 干燥和固化过程 中的挥发物及聚合物成型如模塑和热压工艺亦会产生硅酮杂质 , 此外 , 在某种 划片膜中用作脱 膜剂的硅酮也有可能在圆片划片过程中粘到芯 片上 , 为确保粘结面的可靠性 , 必须去除这些污 染物 。 清洗工序是否在材料淀积或两个表面结合之前进行 , 取决于污染物的类型和厚度 , 清洗技 术简单的有用水或其他易挥发溶剂的清洗 , 以及轻度化学腐蚀以去除薄层金属或金属氧化物 层 , 复杂的有等离子体或激光处理等干法工艺以去除有机沾污物 。 含氧等离子体广泛应用于有 机物的清洗 。 它是利用等离子体使有机杂质变成易挥发的副产品 , 并使其解吸 , 从而达到去除 有机物的 目的 。 有机物也可通过激光辐射来去除 , 尤其是采用波长位于紫外区的谱线辐射 。 因 为这个波段谱线能被大部分的聚合物所吸收 。 聚合物吸收辐射能量后发生分解 。 等离子体和激 光处理技术均需一笔可观的基本投资 。 紫外线 臭氧清洗是一种采用活性氧和紫外线辐射的替代方法 。 相对说来 , 这种技术所要 求的设备不是特别昂贵 , 它通常由一个低压汞蒸气灯或其他紫外光源 , 一个装有紫外光源的容 器及放置样品的反应室组成 。 清洗通常都是在常压下空气中进行 。 有关紫外线 臭氧清洗技术 的概况及其应用情况见文献‘ , ’略 。 表面处理 即使是洁净表面 , 两种物质形成某个界面的兼容性并一定很充分 , 必须进行表面处理 以增 强粘结性能 。 这种处理可以是纯化学处理 , 也可以是表面粘糙处理 , 也可以在其表面制作一个 异质层 , 或者是上述三种方法的综 合 。 理想的处理应该只出现在表面 , 而不应改变基体材料所 要求的特性 。 聚 合物表面化学处理的一种方