ROHS豁条款——最新版.doc

RoHS指令豁免清单 由于在电子电气行业中，部分禁用的材料现在还没有找到适用的替代品，因此它们在一定范围内可以获得豁免。但RoHS同时规定，根据科技的发展，欧盟每4年会对豁免物质进行评估，视情况进行调整。 2010年2月26日，欧盟在官方公报上公布委员会决定——2010/122/EU，鉴于对LED中的镉进行替代，在技术上还不成熟，决定对其进行豁免。至此，RoHS指令附录（即豁免清单)条款，增加至第39条。 (依据2002/95/EC及2005/717/EC、2005/747/EC、2006/310/EC、2006/690/EC、2006/691/EC、2006/692/EC、2008/385/EC、2009/443/EC、2010/122/EU 8次修改） 豁免项 对应文件号 签署/颁布日期 1. Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp. 小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯。 2002/95/EC 2003.01.27/ 2003.02.13 2a. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding halophosphate 10 mg. 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过盐磷酸盐10毫克。 2b. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate with normal lifetime 5 mg. 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过正常的三磷酸盐5毫克 2c. Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding triphosphate with long lifetime 8 mg. 一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过长效的三磷酸盐8毫克。 3. Mercury in straight f1uorescent lamps for special purposes 特殊用途的直管日光灯中的汞含量。 4. Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex. 本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量。 5. Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes. 阴极射线管、电子元件和发光管的玻璃内的铅含量. 6a. Lead as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight. 铅作为钢的合金元素，其含量可达0.35%（重量计）。 6b. Lead as an alloying element in aluminium containing up to 0.4% lead by weight. 铅作为铝的合金元素，其含量可达0.4%（重量计）。 6c. Lead as an alloying element in copper containing up to 4% lead by weight. 铅作为铜的合金元素，其含量可达4%（重量计）。 7a. Lead in high melting temperature type solders (i.e.lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead). 高温融化型焊料中的铅（如：铅含量≥85%的铅基合金中的铅）。 2005/747/EC 2005.10.21/ 2005.10.25 7b. Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunications 用于服务器、存储和存储列阵系统以及电信用交换、发信、传输和网络管理的网络基础设施设备的焊料中的铅。 7c.Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices). 电子陶瓷部件中的铅（