铝基线路板制程能力技术规范.pdfVIP

文件名称 TITLE: 版本-修订 ISS.- REV 文件状态 DOC. STATUS 文件编号 REF: 页数 PAGE: OF 1.0目的： 规范公司批量生产铝基板制程水准的要求,用以指导工程部资料的制作及生产 MI指示,作为公司合同评审的依据,同时为营销部提供一份公司制程能力说明。 2.0适用范围： 本规范适用于公司工程资料制作设计,适用于铝基板单面板、双面板、多层板要 求 3.0简称/定义： 无 4.0铝基板工艺制程能力： 工序 类别 铝基板工艺制程能力 工程 最小线宽 铜厚 1OZ 0.12mm 线宽补偿：2.0mil 铜厚 2OZ 0.18mm 线宽补偿：3.0mil 铜厚 3OZ 0.25mm 线宽补偿：4.0mil 铜厚 4OZ 0.30mm 线宽补偿：5.0mil 铜厚 5OZ 0.35mm 线宽补偿：5.5mil 最小线距 铜厚 1OZ 0.08mm 铜厚 2OZ 0.12mm 铜厚 3OZ 0.15mm 铜厚 4OZ 0.20mm 铜厚 5OZ 0.25mm 最小环宽 铜厚 1OZ 0.20mm 铜厚 2OZ 0.25mm 铜厚 3OZ 0.30mm 铜厚 4OZ 0.35mm 铜厚 5OZ 0.35mm 铝基表面丝印字符 要求铝基面必须有本色钝化层(4～10um),HASL 板的文字在喷锡后印 刷,注意 MI制作流程 加工层数 1～10层 OPI003-1/00-1 BMX LIMITED 博敏兴电子有限公司 00-1 MEI 1 7 铝基板制程能力技术规范 OPI003-1/00-1 BMX LIMITED 博敏兴电子有限公司 文件名称 TITLE: 版本-修订 ISS.- REV 文件状态 DOC. STATUS 文件编号 REF: 页数 PAGE: OF 工序 类别 铝基板工艺制程能力 工程 网格尺寸 铜厚 1OZ 0.25×0.25mm 铜厚 2OZ 0.35×0.35mm 铜厚 3OZ 0.40×0.40mm 铜厚 4OZ 0.45×0.45mm 铜厚 5OZ 0. 50×0.50mm 最小线宽 铜厚 1OZ 0.15mm；铜厚 2OZ 0.18mm；铜厚 3OZ 0.25mm 铜厚 4OZ 0.30mm；铜厚 5OZ 0.35mm 宽铜边到线 路边或焊垫 边最小距离 板长度＞550mm 铜厚 1OZ ≥0.35mm；铜厚 2OZ ≥0.40mm 铜厚 3OZ ≥0.50mm；铜厚≥4OZ ≥0.60mm 注：当有条件情况下，为了确保产品的可靠性，尽 量再把距离拉大 双面铝基板铝板钻 孔孔补偿 铝板钻孔孔径补 偿 比设计孔径补偿后单边≥0.35mm 注：有条件补偿的情况下：补偿≥0.40mm 压合铜箔后的板 钻孔孔径补偿 按常规的 FR-4双面或多层板钻孔孔径补偿 单面双层或多层压 合铝基板 FR-4钻 孔孔补偿 按常规的 FR-4双面或多层板钻孔孔径补偿 基板 常用板材 贝格斯 全宝 联茂 昱谷 常用板材尺寸 18〞×24 18〞×24〞 18〞×24〞 19.5〞×47〞 板材有效尺寸 17〞×23〞 17〞×23〞 17〞×23〞 18.5〞×46〞 绝缘层厚度 75um～150um 50um～150um 100um～200um 75um～150um 绝缘层类型 陶瓷填充特 殊聚合物 FR-4 陶瓷填充特殊 聚合物 陶瓷填充特殊聚合 物加玻璃纤维布 FR-4 陶瓷填充特殊聚 合物 00-1 MEI 2 7 铝基板制程能力技术规范 文件名称 TITLE: 版本-修订 ISS.- REV