防静电产品使用常识.pdfVIP

第 1 页 共 7 页 防静电产品使用常识? 防静电小常识? ????????静电是一种客观的自然现象，产生的方式很多，如接触、磨擦、冲流等等。其产生的基 本过程可归纳为：接触? →?电荷? →?转移? →?偶电层形成? →?电荷分离。设备或人体上的静 电最高可达数万伏以至数十万伏，在正常操作条件下也常达数百至数千伏。人体由于自身的 动作及与其它物体的接触‐分离、磨擦或感应等因素，可以带上几千伏甚至上万伏的静电。 静电是正、负电荷在局部范围内失去平衡的结果。它是一种电能，留存在物体表现，具有高 电位、低电量、小电流和作用时间短的特点。? 静电控制的主要措施有：静电的泄漏和耗散、静电中和、静电屏蔽与接地、增湿等。? ? ????? ?静电放电引起的元器件击穿损害是电子工业最普遍、最严重的静电危害，它分硬击穿和 软击穿。硬击穿是一次性造成元器件介质击穿、烧毁或永久性失效；软击穿则是造成器件的 性能劣化或参数指标下降。? ????? ?静电敏感元器件和印制电路板在生产过程中工序之间的传递和储放，必须使用防静电上 料箱、元件盒、周转箱、周转托盘等。以防止静电积累造成危害。静电敏感元器件和印制电 路板，作为成品进行包装时必须采用防静电屏蔽袋、包装袋、包装盒、条、筐等，避免运输 过程中的静电损害。? ????? ?电子产品在生产过程中，其元器件、组件成品经常与设备工具等发生接触、分离，磨擦 而产生静电，必须使用防静电坐垫、周转小车、维修包、工具、工作椅（凳）等，并通过适 当的接地，使静电迅速泄放。? ? ????? ?磨擦起电和人体静电是电子、微电子工业中的两大危害源，但产生静电并非危害所在， 危害在于静电积累及由此产生的静电电荷放电，因此必须予以控制。带静电的物体，在其周 围形成静电场，会产生力学效应，放电效应和静电感应效应。由于静电的力学效应，空气中 的浮游的尘粒会吸附到硅片等电子元器件上，严重影响电子产品的质量，因此，对净化工作 空间必须采取防静电措施。? ????净化室的墙壁、天花板和地板等都应采用防静电的不发尘材料，对操作人员及工件、器具 也应采取一系列的静电防护措施。? ????? ?为了解生产过程静电起电情况，判别生产过程中静电的影响程度以及检验静电防护用 品、装备质量都需要测量静电及有关参数。静电的测量，主要是对静电电压、材料电阻、接 地电阻、静电关衰期、静电电量、静电消除器消电性能、布料电荷面密度等的测量。? ????? ?静电防护工作是一项系统工程，任何环节的疏漏或失误，都将导致静电防护工作的失败， 第 2 页 共 7 页 必须时时防范，人人防范。? ? 静电对电子元器件的危害及防护原理? ?????电子元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的 100V的静电压也会对其 造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断降低。? ?????人体所感应的静电电压一般在 2‐4KV 以上，通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的磨 擦而引起的。也就是说，倘若我们日常生活中所带的静电电位与 IC 接触，那么几乎所有的 IC 都将被破坏，这种危险存在于任何没有采取静电防护措施的工作环境中。静电对 IC 的破 坏不仅体现在电子元器件的制作工序当中，而且在 IC的组装、运输等过程中都会对 IC产生 破坏。? ? 要解决以上问题，可以采取以下各种静电防护措施：? ??1、操作现场静电防护。对静电敏感器件应在防静电的工作区域内操作；? ??2、人体静电防护。操作人员穿戴防静电工作服、手套、工鞋、工帽、手腕带；? ??3、储存运输过程中静电防护。静电敏感器件的储存和运输不能在有电荷的状态下进行。? ??要实现上述功能，基本做法是设法减小带电物的电压，达到设计要求的安全值以内。即要 求下式中的电荷（Q）与电阻（R）要小，静电容量（C）要大。? ??????V=I.R?Q=C.V?(式中 V：电压，Q：电荷量? I：电流? C：静电容量? R：电阻)? ??? ? ?当然电阻值也不是越低越好，特别是在大面积场所的防静电区域内必须考虑漏电等安全 措施之后再进行材料的选取。? ? 静电防护措施? ??? ?检查、安装 IC静电防护作业场所，本工序防静电措施的目的在于将包括人体在内的作业 场所处于同等电位，具体方法如下：? ??1、将 1兆欧的电阻连通后再接地，并佩戴防静电手腕带操作；? ? ??2、将测试仪、工具、烙铁等接地；? ??3、工作台面铺设防静电台垫后接地；? ??4、操作人员穿戴防静电工衣、工鞋；? ??5、地面铺设防静电地板或导电橡胶地垫；? ??6、IC运输、包装过程中应保持同电位。? 第 3 页 共 7 页 防静电性能的检测周期及注意事项? ? ?? ? ? ?防静电台垫、地板、工鞋、工