技術參數及要求.docVIP

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2017-04-18 发布于天津
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技术参数及要求序号设备名称技术参数核心交换机产品架构采用多级交换架构控制平面与转发平面硬件分离设计接口板和交换网板采用正交架构设计主控板和交换网板占用不同的机箱物理槽位槽位数主控板槽位数业务板槽位数交换网板槽位数性能交换容量包转发率虚拟化功能支持虚拟化功能可将多台物理设备虚拟成一台逻辑设备支持跨设备链路聚合单一管理统一的路由管理路由协议支持静态路由等支持静态路由等协议支持三层的和二层的不小于多业务特性支持硬件防火墙板卡入侵防御系统板卡负载均衡板卡无线控制器板卡硬件应用控制板卡流量分析板卡需提供官

技术参数及要求序号设备名称技术参数1核心交换机产品架构*采用多级CLOS交换架构，控制平面与转发平面硬件分离设计，接口板和交换网板采用正交架构设计，主控板和交换网板占用不同的机箱物理槽位槽位数*主控板槽位数≥2；业务板槽位数≥8；交换网板槽位数≥4性能*交换容量≥8Tbps；包转发率≥5500Mpps虚拟化功能支持虚拟化功能，可将多台物理设备虚拟成一台逻辑设备，支持跨设备链路聚合，单一IP管理，统一的路由管理路由协议支持IPv4静态路由、RIP V1/V2、OSPF、BGP等，支持IPv6静态路由、RIPng、OSPFv3、BGP4+等