电子科大微电子工艺第二章知识回顾程序.ppt

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第二章知识回顾;干氧氧化:Si + O2 → SiO2 水汽氧化:Si + H2O → SiO2 + H2 湿氧氧化:Si + H2O + O2 → SiO2 + H2;三种热氧化层质量对比:; 氧化过程:;线性-抛物线性模型 t2ox+Atox=B(t + τ) 线性阶段(厚度小于150埃,反应速率控制) tox=(B/A)×t 抛物线阶段(厚度150埃,扩散速率控制) tox =(Bt)1/2; 氧化消耗硅:; 氧化硅在集成电路中的应用:; 快速热处理的优点:

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