顶封工序知识培训程序.ppt

封装工序知识培训教材;内容:;电芯装配流程简介:;电芯成型流程简介:;最终成型后的电芯:;封装概述:;封装原理:在一定的压力下, 通过适当的温度将铝包装膜的内层粘合在一起.1. 压力: 确保封口处的两层Foil的内层充分接触.2. 温度: 确保足够的热量将两层Foil的内层融合在一起.;封装工艺要求:;封装控制要点:;检测封头平行度的几种方法：;电芯封装尺寸示意图:;为什么封印与电芯主体要有距离?;为什么封印与电芯主体要有距离?;为什么封印与电芯主体要有距离?;封印与电芯主体距离过大的后果;Sealing过长对电芯的影响;杂物对电芯的影响;从哪些环节消除杂物？;