西安交通大学微电子制造技术六硅片制造中的沾污控制.PPTVIP

微电子制造技术第 6 章 硅片制造中的沾污控制;引 言;学 习 目 标;嵌入的颗粒;污染的类型;颗 粒 颗粒是指能沾污在硅片表面的小物体。悬浮在空气中传播的颗粒被称为浮质。从鹅卵石到原子的各种颗粒的相对尺寸分布如下图所示。;Micrograph courtesy of AMD, particle underneath photoresist pattern;接触孔; 硅片表面的颗粒密度代表了特定面积内的颗粒数，颗粒密度越大，产生致命缺陷的机会就越大。一道工序引入到硅片中超过某一关键尺寸的颗粒数，用术语可表示为每步每片上的颗粒数(PWP)。 颗粒的检测最简单的方法是通过显微镜观察，先进的检查已经被激光束扫描硅片表面所取代。;金属杂质 硅片加工厂的污染也可能来自金属化合物。危害半导体工艺的典型金属杂质是减金属，它们在普通化学品和工艺中都很常见(如下表所示)。;金属杂质带来的问题;有机物沾污 有机物沾污是指那些包含碳的物质，几乎总是同碳自身及氢结合在一起，有时也和其它元素结合在一起。有机物沾污的一些来源包括细菌、润滑剂、蒸汽、清洁剂、溶剂和潮气等。为了避免有机物沾污，现在用于硅片加工的设备使用不需要润滑剂的组件来设计。 在特定工艺条件下，微量有机物沾污能降低栅氧化层材料的致密性。工艺过程中有机材料给半导体表面带来的另一个问题是表面的