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江苏久力环境工程有限公司受奥特斯(中国)有限公司委托,
上海环境热线
江苏久力环境工程有限公司受奥特斯(中国)有限公司委托,开展《奥特
斯新一代半导体封装载板技术升级项目》的环境影响评价。现根据国家及本市
法律及规定,向公众进行第二次信息发布,公开环评内容。
本文本内容为现阶段环评成果,下一阶段,将在听取公众、专家等各方面
意见的基础上,进一步修改完善。
上海环境热线
1.建设项目概况
1.1.项目概况及相关背景
(1)项目名称
奥特斯新一代半导体封装载板技术升级项目
(2)建设单位
奥特斯(中国)有限公司
(3)项目地点
上海市闵行区莘庄工业区金都路 5000 号
(4)项目性质
技改项目
(5)相关背景
奥特斯(中国)有限公司(以下简称“奥特斯”)是 ATS 集团在中国设立的独资企
业,从 2001 年建厂起已迅速发展成为全球顶尖的 HDI 高密度互联电路板制造基地,
也是迄今为止奥地利在华最大的投资项目。
随着奥特斯客户对产品的要求不断提高,产品的工艺流程在不断延伸,现有工艺
设备已无法满足客户的要求,为此奥特斯拟实施新一代半导体封装载板技术升级项
目,对原有生产设备进行调整,拆除部分老旧生产线,新增部分生产设备,引进 mSAP
半加成线路板制造工艺,对原有的半导体载板工艺进行扩容,增加 ECP 电子元器件埋
嵌技术,增加电镀铜回收项目和含镍废液回收项目。企业总产能 97 万 m2/a 不变。
1.2.项目主要建设内容、生产工艺、生产规模、建设周期和投资
(1)建设内容
①mSAP 半加成线路板制造工艺引进
随着电子产品对线路板提出进一步微型化的要求,原有工艺已不能保证产品质
量,半加成工艺是目前比较热门的替代工艺。原有HDI工艺是通过在整张铜箔上去除
部分铜(蚀刻工艺)来制作线路的,而mSAP半加成工艺是通过电镀的方式,精准地在需
要铜线的部位镀上铜(图形电镀)。与原有工艺相比,新工艺由于只在局部镀铜,不需
要大量的蚀刻铜,金属铜、化学品的使用量以及危险废弃物的产生量将大大减少。
本次引进半加成工艺将拆除部分原有设备,新增半加成工艺设备。新增生产设备
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的总体产能没有变化,但是由于产品精密度更高,为了获取较高的良率,新设备大多
采取垂直输送产品的方式,各化学处理槽槽体增大,槽开口变大,由此导致这些新线
的用水量和废气排放量较原先设备有很大的增加。
②半导体载板工艺扩容
2014 年技术升级项目新建了一条生产半导体配套载板的生产线。该工艺结合传
统HDI工艺,增加装配线、回流焊烘箱、去松香线、切割线等设备,能够生产供半导
体器件使用的载板。由于产品需求增加,本次项目继续增加此类设备,用于增加半导
体载板的生产能力,半导体载板生产能力将由现有3.5万m2/a增加至7万m2/a。
③ECP(电子元器件埋嵌)技术
ECP 技术是奥特斯公司的专利技术,通过在线路版制作过程中将特定电子元器件
埋嵌在线路板中,可以极大的减少电子产品成品后的厚度。该工艺基本不涉及化学处
理工艺,仅在多层压合工艺增加一些元件装配工序,所以对环境的影响比较小。
④电镀铜回收项目
目前生产产生的废电镀铜液是委托资质单位处理的,每年产生5000 吨危险废弃
物。本项目拟引进电镀铜回收装置,将电镀液中的铜离子电解出来形成金属铜板,尾
液进废水处理系统处理。
⑤含镍废液回收项目
目前生产产生的高浓度含镍废液是委托资质单位处理的,每年产生600吨危险废
弃物。本项目使用草酸与含镍废液反应形成草酸镍结晶,
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