无铅焊点的可靠性问题顾永莲杨邦朝.PDFVIP

无铅焊点的可靠性问题* 顾永莲 杨邦朝 (电子科技大学微电子与固体电子学院，四川 成都 610054) 摘 要：焊点的质量与可靠性很大程度决定了电子产品的质量。随着环境保护意识的增强，无铅焊料、 无铅焊点成为了近年来的研究热点问题。无铅焊点由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整，必不可少 地会给焊点可靠性带来新的影响。本文从设计、材料及工艺角度分析了影响无铅焊点可靠性的因素， 对无铅焊点可靠性测试方法做了介绍。 关键词：无铅焊点；可靠性；因素 中图分类号：TG4 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)05-12-05 1 前言 随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型 SMT、MCM 技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠 性要求日益提高[1]。电子封装中广泛采用的 SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装(CSP)、焊球阵列 (BGA)等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接(主要承受剪切应变)，它的质量 与可靠性决定了电子产品的质量。一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效，因此如何保证焊点 的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅，而铅及铅化合物属剧毒物质，长期使用含铅焊料会给人 类健康和生活环境带来严重危害。目前电子行业对无铅软钎焊的需求越来越迫