SPC推行应用管理规范WI-QA-AO版.docVIP

文件名称: SPC推行应用管理规范文件编号：WI-QA-026版本：A0页码：第  PAGE \* MERGEFORMAT 4 页 共  NUMPAGES \* MERGEFORMAT 4 页 1. 目地： 确保各关键工序处于受控状态，保证产品品质，满足客户需求。 2. 适用范围： 适用于本公司对SMT元器件推力等工序等或产品的统计分析。 术语： 3.1 计量型资料：衡量的数据为连续型的数据。如：产品外形尺寸、元器件推力。 3.2 计数型数据：衡量的数据为非连续型的资料，如：不良品的数量、不良率。 3.3 控制计划：是根据工序参数和产品特性的重要性 , 选择对质量有重要影响的项目进行控制的计划表。 3.4 SPC: 统计过程控制。 3.5 UCL：控制上限。 3.6 LCL：控制下限。 3.7 USL：规格上限; LSL：规格下限。 3.8 P：不良率; CL：中心线。 3.9 MR：移动极差。 3.10 R：极差; 3.11 δ：标准偏差。 3.12 Cp：制程能力。 3.13 Cpk：制程能力指数。 3.14 Pp：初始过程能力。 3.15 Ppk：初始过程能力指数。 不合格数 3.16 PPM计算公式： 总检数 ×100 0000 职责 4.1 品质部负责相关制程SPC数据收集及统计、绘制控制图表。 4.2 工程部负责对控制图进行分析、解释，并对过程能力进行计算，评价后改进。 4.3 生产部负责异常对策的实施。 5. 控制图的应用实施 5.1 原理： 当质量特征性的随机变量*服从统计规律状态分布，则事件U-3δ X U+3δ发生的概率为 0.9973，控制图显示其分布状态并加以控制。 5.2 应用： 选取对CHIP元器件推力做控制图数据，本公司选用X-bar-R图。 5.3 实施： 5.3.1 收集：收集资料并划在图上。 5.3.2 控制：根据制程资料计算试验控制限；识别变差产生的原因并采取措施。 5.3.3 分析及改进：确定普通原因变差的大小并采取减少它的措施。 5.3.4 重复以上三个阶段从而不断改进制程。 5.4 控制图的数值计算： 5.4.1 平均值和极差图（X-R图） a）计算平均值和极差： 对于每个子组：平均值X=X1+X2+……Xn/n n为子组的容量 极差：R=Xmax-Xmin Xmax为最大值，Xmin为最小值。 对整个研究阶段：平均值X=X1+X2+……Xn/n n为子组的总数量 极差R=R1+R2+……Rn/n Xn为第n个子组的平均值，Rn为第n个子组的极差 b）计算控制限： UCLx=X+A2R LCLx=X-A2R UCLR=D4R LCLRR=D3R UCLX，LCLX，分别平均值的控制上、下限。 UCLR，LCLR，分别极差值的控制上、下限。 式中的A2，D4，D3为常数，随子组的样本数不同而不同，如下表： 样本数n2345678910A21.8801.0230.7290.5570.4830.4190.3730.3370.308D43.2672.5742.2822.1142.0041.9241.8631.8161.777D3000000.0760.1360.1840.223 5.4.2 单值和移动极差图（X-MR图）： X=（X1+X2+…Xn）/n MR=Xi-Xi+1,i=1,2,…n =ΣMR/（n-1） X控制图： 中心线CL=X 控制上限UCL=X+3δ 控制下限LCL=X-3δ δ=MR/d2 MR控制图： 中心线CL=MR 控制上限UCL=D4MR 控制下限LCL=D3MR 样本数n2345678910D43.26