PCBA设计用_Check_List---Bar-A380.docVIP

PCBA CHECKLIST (手机/BAR TYPE) 机种: P6A 2006 年 8 月 7 日 项目 检查项目 结果 备注 0 设计前必备文件数据检查 0-1 KEY COMPONENT是否已确定。 OK 0-2 是否掌握足够的零件规范 (尺寸图或样品)。 OK 1 设计检讨时检核项目 1-100 整体检查： 1-101 PCB外观尺寸是否足够：□是 □否。 PCB外观尺寸与肉厚： a. 总长 100.47 mm。 b. 总宽 36 mm。 c. 肉厚 1 mm。 OK 1-102 螺丝组装： a. 螺丝M 1.4mm ， 6 颗。 b. Boss尺寸是否正确：ID mm；OD mm。 OK 1-103 上端卡勾设计： a. 卡勾 1 支。 b. 卡入深度 0.5 mm，卡合间隙 0.05 mm。 OK 1-104 两侧卡勾设计： a. 卡勾 4 支。 b. 卡入深度 0.5 mm，卡合间隙 0.05 mm。 OK 1-105 下端卡勾设计： a. 卡勾 1 支。 b. 卡入深度 0.5 mm，卡合间隙 0.05 mm。 OK 1-106 与PCB的组装：挡止rib是否足够PCB定位：□是 □否。 OK 1-107 四周角落结构强度是否足够：□是 □否。 OK 1-200 Top-Side： 1-201 Keypad： a. KEY与KEY之间PAD间距是否≧0.5mm： □是 □否。 b. Metal Dome弹片间距是否大于1mm：□是 □否。 c. Metal Dome是否避让开LCM之FPC区域：□是 □否。 d. Metal Dome接地PAD弯折后是否避让开KEY PAD区域: □是 □否。 OK 1-202 LCM： a. LCM是否置中： □是 □否。 b. LCD与LCM holder侧边是否预留0.1mm间隙：□是 □否。 c. LCM holder固定结构是否牢固：□是 □否。 d. LCM holder接地点是否已设置，pad是否有规划在PCB上：□是 □否。 OK 1-203 RCV： 与LCM间距是否足够设计RCV固定结构：□是 □否。 OK 1-300 BTM-Side： 1-301 ANT： a. Holder与PCB的固定是否牢固：□是 □否。 b. Holder定位孔与PCBA是否有干涉：□是 □否。 c. Holder上是否为SPK引线开槽：□是 □否。 d. Holder壁厚是否均匀：□是 □否。 e. Holder固定ANT弹片引脚结构框定范围是否小于PCB 上规划之PAD范围：□是 □否。 f. Holder上热融柱数量是否足够，是否设计其它机构固定ANT：□是 □否。 1-302 SPK组装： PAD是否已规划在PCB上：□是 □否。 OK 1-303 Shielding CAN 区域： a. 是否完全符合RF规划之位置与面积：□是 □否。 b. Cover与Frame之间是否预留0.1mm间隙：□是 □否。 c. Cover与RF最高零件是否间距≧0.4mm：□是 □否。 OK 位置:与PCB上板边距离20mm 面积：33mm×17mm 1-304 SIM card组装： a. SIM Conn插卡方向是否合理：□是 □否。 b. 组装间隙 0.1 mm。 OK 1-305 Battery与Battery-Connector的组装： a. BTY COVER卡合结构预留空间是否足够：□是 □否。 b. BTY CONN与BTY PAD装配是否合理：□是 □否。 c. 组装间隙 0.3 mm。 OK 1-306 Vibrator组装： a. PAD是否保证可以与PCB接触良好：□是 □否。 b. 与PCBA及卡钩、rib、BOSS均无干涉：□是 □否。 OK 1-307 MIC组装： MIC轮廓须在PCB上划白线示意，是否已规划：□是 □否。 OK Checked By: Engineer: 檔使用方式