高频微波印制板和铝基板全面论述.pdfVIP

高频微薄印制板和铝基板全面解析 一、高频微波印制板 1.高频微波印制板。 近年来，在华东、华北、珠三角已有众多印制板企业在盯着高频微波板 这一市场，在收集高频波、聚四氟乙烯（Teflon，PTFE）的动态和信息，将 这类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品，加强调 研和开发。一些公司老总认定高频微波板为未来企业新的经济增长点。 国外专家预测，高频微波板的市场发展会非常快。在通信、医疗、军事、汽 车、电脑、仪器等领域，对高频微波板的需求正急速窜起。数年后，高频微 波板可能占到全球印制板总量的约 15%，台湾、韩国、欧、美、日不少 PCB 公司纷纷制订朝此方向发展计划。 欧美高频微波板材供应商 Rogers、Arlon、Taconic、Metclad、GIL日本 Chukoh近二年始向中国这个潜在的大市场进军，寻找代理、讲授相关技术。 美国 GIL公司在深圳举办一场“高频微波印制板之应用与制造技术”讲座， 数百个座位全部满座，走廊亦站满了企业代表听演讲，不少老总级的人物听 了一整天的技术讲座。真没想到国内同行对高频板产生如此浓厚的兴趣。欧 美板材供应商已可提供介电常数从 2.10、2.15、2.17，……直到 4.5，甚至 更高的板材系列 100多个品种。 在珠三角、长三角，据了解已有不少企业标榜可以批量订 Teflon和高频板订 单。据说，有企业已达到月产数千平方米的水平。国内不少雷达、通信研究 所的印制板厂需求高频微波板材在逐年增大。国内华为、贝尔、武汉邮科院 等大通信企业需求高频微波印制板在逐年增多，国外从事高频微波产品的企 业亦搬迁来中国，就近采购高频微波用印制板。 种种迹象表明，高频微波板在中国热起来了。 （什么叫高频？300MHZ以上，即波长 1米以上的短波频率范围，一般称为高 频。） （1）原属军事用途的高频通信的部分频段让给民用（1996年开始）， 使民用高频通信大大发展。在远距高通信、导航、医疗、运输、交通、仓储 等各个领域大显身手。 （2）高保密性、高传送质量，使移动电话、汽车电话，无线通信向高频化发 展，高画面质量，使广播电视传输，用甚高频、超高频播放节目。高信息量 传送，要求卫星通信，微波通信和光纤通信必须高频化。 （3）计算机技术处理能力增加，信息记忆容量增大，迫切要求信号传送高速 化。 总之，电子信息产品高频化、高速化对印制板的高频特性提出了高的要求。 3.为什么要求印制板低ε（Dk）? ε或 Dk，叫介电常数，是电极间充以某种物质时的电容与同样构造的真空电 容器的电容之比。通常表示某种材料储存电能能力的大小。当ε大时，储存 电能能力大，电路中电信号传输速度就会变低。通过印制板上电信号的电流 方向通常是正负交替变化的，相当于对基板进行不断充电、放电的过程。在 互换中，电容量会影响传输速度。而这种影响，在高速传送的装置中显得更 为重要。ε低表示储存能力小，充、放电过程就快，从而使传输速度亦快。 所以，在高频传输中，要求介电常数低。 另外还有一个概念，就是介质损耗。电介质材料在交变电场作用下，由于发 热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数 tanδ表示。ε和 tanδ是成正比的，高频电路亦要求ε低，介质损耗 tanδ小，这样能量损 耗也小。 4.聚四氟乙烯（Teflon）印制板的ε 在印制板基材中，聚四氟乙烯基材的介电常数ε最低，典型的仅为 2.6~2.7， 而一般的玻璃布环氧树脂基材的 FR4的介电常数ε为 4.6~5.0，因此，Teflon 印刷板信号传输速度要比 FR4快得多（约 40%）。Teflon板的介于损耗因素 为 0.002，比 FR4的 0.02低了 10倍，能量损耗也小得多。加上聚四氟乙烯称 之为“塑料王”，电绝缘性能优良，化学稳定性和热稳定性也好（至今尚无 一种能在300℃以下溶解它的溶剂），所以，高频高速信号传递就要先用Teflon 或其它介电常数低的基材了。笔者看到，Polyflon、Rogers、Taconic、Arlon、 Meclad都可提供介电常数为 2.10、2.15、2.17、2.20的基材，其介质损耗因 素在 10GHZ下是 0.0005~0.0009。聚四氟乙烯基材性能很好，但其加工成印制 板的过程同传统的 FR4有着完全不同的工艺途径，这方面在后面会谈到。 这二年，我们在实践中，除用到要求ε为 2.15、2.6的以外，还经常用到 ε3.38、3.0、3.2、3.8等 Rogers RO4000、GIL1000系列等。 5.高频微波板的基本要求 ·由于是高频信号传输，要求成品印制板导线的特性阻抗是严格的，板的线 宽通常要求±0.02mm（最严格的是±0.015mm）。因此，蚀刻过