AltiumDesigner培训讲解.pptx

Altium Designer PCB快速上手教程;;原理图的编译与检查;原理图的编译与检查单端网络报告选项及接触不良报告选项;原理图的编译与检查原理图编译;原理图的编译与检查检查元件封装是否完整;原理图的编译与检查生成网表，导入PCB直接导入法;原理图的编译与检查生成网表，导入PCB;原理图的编译与检查生成网表，导入PCB;原理图的编译与检查生成网表，导入PCB导入效果图;PCB前期处理软件通用参数设置打开设置界面，DXP——preferences…;PCB前期处理软件通用参数设置;PCB前期处理软件通用参数设置;PCB前期处理软件通用参数设置;PCB前期处理软件通用参数设置;PCB前期处理软件通用参数设置 中英文版本互转;PCB前期处理框选已经绘制的闭合板框，点击Design—Board shape—define from…;PCB前期处理框选已经绘制的闭合板框，点击Design—Board shape—define from…;PCB布局布线常用命令及快捷键 常用快捷键;PCB布局布线常用命令及快捷键 布局布线的快捷键;PCB布局布线常用命令及快捷键 布局布线的快捷键;PCB布局布线常用命令及快捷键 系统帮助文件快捷键;PCB布局布线常用命令及快捷键 自定义快捷键菜单选项设置法;PCB布局布线常用命令及快捷键 自定义快捷键菜单选项设置法;PCB布局布线常用命令及快捷键 自定义快捷键菜单选项设置法;PCB布局布线常用命令及快捷键 自定义快捷键菜单选项设置法;PCB布局布线常用命令及快捷键 交互式模块布局设置原理图界面工具和PCB界面工具;PCB布局布线常用命令及快捷键 交互式模块布局设置原理图界面工具和PCB界面工具;PCB布局布线常用命令及快捷键 交互式模块布局;Class、规则的设置及走线优化 Class的设置 Design——Class（快捷键：D+C）;Class、规则的设置及走线优化 Class的设置—差分对类设置;Class、规则的设置及走线优化 网络及Class的颜色管理;Class、规则的设置及走线优化 设计规则设置Design—Rules或快捷键：D+R;Class、规则的设置及走线优化 设计规则设置电气设计规则-线与所有的安全距离设置;Class、规则的设置及走线优化 设计规则设置电气设计规则-铜片与所有的安全距离设置;Class、规则的设置及走线优化 设计规则设置Routing （布线设计）规则-Width （导线宽度）选项区域设置;Class、规则的设置及走线优化 设计规则设置Routing （布线设计）规则-Routing Via Style （导孔）选项区域设置 ;Class、规则的设置及走线优化 设计规则设置Routing （布线设计）规则-阻焊层设计规则 ;Class、规则的设置及走线优化 设计规则设置内层设计规则-Power Plane Connect Style （电源层连接方式）选项区域设置 ;Class、规则的设置及走线优化 设计规则设置内层设计规则-阻焊层设计规则 ;Class、规则的设置及走线优化 设计规则设置内层设计规则-Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置 ;Class、规则的设置及走线优化 设计规则设置内层设计规则-Polygon Connect style （敷铜连接方式）选项区域设置 ;;敷铜处理 Place-polygon pour…(快捷捷P+G);敷铜处理 铺铜操作的处理Tools—Polygon Pours—Polygon Manager;敷铜处理 去删除一些碎铜或尖角铜Place—Polygon Pour Cutout;敷铜处理 铺铜后优化走线阻碍当前走线的铜片重新铺一次的瞬间，按ESC取消;内层分割正片和负片的区别，即负片：看得到的地方不是铜皮，看不到的地方就是铜皮，正片与之相反。 负片分割Place-Line 线宽的大小即为相邻负片铜皮的间距;差分线的设置差分线的查看和编辑;差分线的设置差分线的查看和编辑;;手动选择网络名;差分线的设置差分规则的设置;差分线的设置差分规则的设置;差分线的设置差分规则的设置;差分线的设置差分规则的设置;差分线的设置差分规则的设置;差分线的设置差分规则的设置;差分线的设置差分规则的设置;差分线的设置差分规则的设置;全局操作的方法全局操作功能可以用来修改整板或局部的丝印大小、器件锁定、过孔大小、线宽大小属性等等。 全局窗口的调用1、shift+双击，调出全局操作窗口； 2、选中需要全局操作的