产品硬件详细设计规范题材.doc

XXXXXXXX有限公司 发行 产 品 硬 件 设 计 规 范 文件编号：XXXXXX 版本生效 日期核 准审 核编 写1.72000/3/17 至少以下部门或地点必须持有该文件之部分或全部 公司领导（6） 品质工程部 工业设计部 通信产品研究部 网络产品研究部 瘦客户机研究部 移动计算研究部 收 文： XXX * 非 经 本 公 司 同 意 ， 严 禁 影 印 * XXXXXXXX有限公司 产 品 硬 件 设 计 规 范文 件 编 号XXXXXX文 件 目 录版 次1．7页 次1/1序 号文 件 细 目页 数备 注1硬件设计工作流程规范10附件5页，附表2页2硬件系统设计原则23电源设计规范24EMC设计规范35PCB布线图设计规范36波峰焊对PCB布板要求27用PADS设计PCB布线操作流程128用Candence 设计PCB布线操作流程129SMT设计规范710产品硬件安全设计规范311硬件审核规范212硬件设计文件输出规范6附表4页13硬件版本制订规范114附则：本规范经呈总经理核准后，自生效日期起执行，修改时亦同。附则不另外制作收 文： 05-02C * 非 经 本 公 司 同 意， 严 禁 影 印 * XXXXXXXX有限公司 产品硬件设计规范文件编号XXXXXX文 件 修 订 履 历 表页 次1 → 〇序次修订页次修 改 内 容 摘 要新 版 次01/硬件设计工作流程规范： 增加附件一：STAR-510G终端硬件测试规范； 附件二：STAR-510G终端硬件模块测试。1.10212增加硬件版本修订规范； 目录相应修改。1.2031修改附件一6.1中抗电强度及取消表格。1.30481. 取消原 “PCB的SMD布板规范”, 增加 “SMT设计规范”。1.40581. 修订 “SMT设计规范”全篇。1.5068“SMT设计规范”增加焊盘及白油图的排版原则； 增加“波峰焊对PCB布板要求”。 目录相应修改。1.6079在“SMT设计规范”中作以下变更： 增加拼板及工艺边的具体要求和方法； 变更基标的说明； 变更部分片式元件焊盘要求。 页数增加为7页。 2. 相应修订目录。1.7收 文： 05-03C * 非 经 本 公 司 同 意， 严 禁 影 印 * XXXXXXXX有限公司 产 品 硬 件 设 计 规 范文 件 编 号WI – C026硬 件 设 计 工 作 流 程 规 范版 次1.1页 次1/3 1.名词解释： 1.1时序图：一般以时钟或某一信号为参照物，描绘出各输入/输出信号之间的时间关系图。 2.硬件设计工作流程图：责 任 者流 程 图使 用 表 单 做PCB板，粗调 关键电路模块及关键部品实验 各模块详细电路设计 完整电路设计的确定 审 核 PCB印制板设计 编写调试软件,调试各模块硬件 修改硬件电路及改板 并做第二轮PCB布