第4章主机的中央处理器CPU题材.pptVIP

4.1 CPU的基本构成和工作原理;4.2 CPU 分类;4.3 CPU的技术指标;5、前端总线 前端总线(FSB)指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线，前端总线频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。 6、QPI(Quick Path Interconnect) “快速通道互联”，取代前端总线(FSB)的一种点到点连接技术。 ;7、字长 CPU的字长通常是指内部数据的宽度，单位是二进制的位（bit）。它是CPU数据处理能力的重要指标，反映了CPU能够处理的数据宽度、精度、和速度等，因此常常以字长位数来称呼CPU。 8、缓存 缓存的大小是CPU的重要指标之一，缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大。缓存可以分为：一级缓存、二级缓存和三级缓存。 L1　Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。 L2　Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，现在酷睿i系列的已经可以达到1.5MB；而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。 L3　Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。 ;9、指令集 CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。 10、制造工艺 CPU的制造工艺通常以CPU核心制造的关键技术参数“蚀刻尺寸”来衡量 11、工作电压 CPU内核和I/O工作电压从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。 12、核心（Die） 又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心。;13、核心类型 CPU制造商对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型 ，甚至同一种核心都会有不同版本的类型 14、cpu核心微架构 CPU架构是指的内部结构，也就是CPU内部各种元件的排列方式，和元件的种类 。 15、多线程 同时多线程（Simultaneous Multithreading???，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。 ;16、多线程 同时多线程（SMT，Simultaneous Multithreading）可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。 17、虚拟化技术 虚拟化技术与多任务以及超线程技术是完全不同的。多任务是指在一个操作系统中多个程序同时并行运行，而在虚拟化技术中，则可以同时运行多个操作系统，而且每一个操作系统中都有多个程序运行，每一个操作系统都运行在一个虚拟的CPU或者是虚拟主机上；而超线程技术只是单CPU模拟双CPU来平衡程序运行性能，这两个模拟出来的CPU是不能分离的，只能协同工作。 18、动态加速技术 ;4.4 CPU的封装形式;CPU的器件集成封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到LGA封装，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。;主流的CPU封装特点介绍 （1）Socket 775又称为Socket T，是应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的处理器插槽，能支持LGA775封装的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D等CPU。 （2）LGA 1156又叫做Socket H，是Intel在LGA775与LGA 1366之后的CPU插槽。它也是Intel Core i3/i5/i7处理器器（Nehalem系列）的插槽，读取速度比LGA 775高，LGA1156意思是采用1156针的CPU。 (3)LGA 1366接口又称Socket B，逐步取代流行多年的LGA 775。从名称上就可以看出,L