材料分析方法 第八章 扫描电子显微镜与电子探针显微分析.pptVIP

第八章 扫描电子显微镜与电子探针显微分析;引 言;第一节 电子束与固体样品相互作用时产生的物理信号 ;一、二次电子（secondary electron，SE） ;;;二、背散射电子（BSE） ;;;;三、吸收电子（AE） ;;;四、特征X射线;;;五、俄歇电子（Auger electron，AUE） ;;;六、透射电子（transmission electron，TE） ;七、其它物理信号;第二节 扫描电子显微镜的结构和工作原理;一、扫描电镜的工作原理;;二、扫描电镜的结构;1、电子光学系统;(1)电子枪;(2)电磁透镜;(3)扫描线圈;(4)样品室;2．信号收集和显示系统;;;三、扫描电镜的主要性能;1．放大倍数;2．分辨率（resolution）;;（3）成像所用信号的种类;;3．景深;四、样品制备;;“成像衬度原理”引言;第三节 表面形貌衬度原理及其应用;二、表面形貌衬度原理;;;三、二次电子像的应用 ;1、断口微观形貌的观察;（1）韧窝断口 ;;;（2）解理断口;;;;（3）准解理断口;;(4) 沿晶断口;;;(5) 疲劳断口;;2、金相组织的观察;3、其它方面的应用;磨损表面形貌观察;材料表面形态（组织）观察;高分子复合材料及无机非金属材料方面的应用;动态过程的原位观察;第四节 原子序数衬度原理及其应用;二、原子序数衬度原理;;三、BSE的原子序