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集成电路及微机械加工技术
-----半导体集成电路工艺基础?（清洗）
张正元
; 提纲
一、 沾污类型
二、 解决方法
三、 清洗设备; 沾污类型
; 颗粒 沾污
; 颗粒 沾污
; 颗粒 沾污
; 金属沾污
; 金属沾污
; 金属沾污
; 有机沾污
; 自然氧化层沾污
; ESD沾污
;解决方法;解决方法;厂房：
净化间布局
气流原理
空气过滤
温度和湿度
静电释放
*从未受颗粒沾污的净化间着手开始建；尽可能减少通过设备、器具、人员和净化间供给引入的颗粒；持续监控净化间的颗粒，定期反馈信息和维护清洁;解决方法;解决方法;解决方法;解决方法;解决方法;解决方法;解决方法;解决方法;解决方法;清洗设备;清洗设备;清洗设备;清洗设备;作业;作业;作业
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