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- 2017-04-21 发布于天津
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东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司地址东莞市中堂镇东泊村大新围路大新路二街一号电话传真一产品特点及应用是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶电子元件灌封胶可以室温固化也可以加热固化具有温度越高固化越快的特点本品在固化反应中不产生任何副产物可以应用于等材料及金属类的表面完全符合欧盟指令要求二典型用途电源模块的灌封保护其他电子元器件的灌封保护三技术参数性能指标组分组分固化前外观灰色流体白色流体粘度混合比例重量比混合后粘度适用时间可调成型时间固化时间固化后硬度导热系数介电强度介电常数体积电阻率比重以上固化
东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司
地址:东莞市中堂镇东泊村大新围路大新路二街一号
电话:076988416888 传真:0769
一、产品特点及应用
ZS-GF-5299D是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,电子元件灌封胶可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电源模块的灌封保护;其他电子元器件的灌封保护。
三、技术参数
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